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搜尋「代理式AI」,共 138

NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台,推出 CUDA-Q Logical 協調層,提供可程式化且可驗證的方法,協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器,是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器

生成式AI加速進入企業應用,市場焦點已由「導入AI」轉向能否規模化部署並產生實際投資回報,代理型AI(Agentic AI)的興起也讓治理、可解釋性與資料品質受到更多關注。SAS最新結合IDC研究洞察的《資料與AI影響力:AI時代的信任經濟

聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢,並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系

受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展,半導體產業持續突破製造與工程極限,同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為,如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策,而是需要更深入參與工程、製造與廠務營

隨著全球製造業重塑未來產業格局,企業正從效率導向的自動化,轉向以數據為核心的營運引擎,以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入,有效

Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮,正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環,旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位

基於AI資料中心建置需求持續升溫,全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.

基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心(AIDC)競爭邏輯,資策會產業情報研究所(MIC)於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日,聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題,以及算力與網路傳

代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發,整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍,背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系,而這些開發者都需要經過

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展,半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升,從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計,都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在

Sophos X-Ops 發布最新研究,揭露攻擊者如何利用企業與使用者爭相採用 AI 工具的趨勢,冒充 Claude、ChatGPT、Copilot 和 Perplexity 等受信任的 AI 品牌,散播惡意軟體、竊取憑證,並誘騙使用者採取

AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新:CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下,提供更強大的AI效能,