NVIDIA擴充台日韓半導體供應鏈 載板、封裝與CPO同步升級 (2026.10.22)
AI基礎設施建置持續擴大，半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。輝達（NVIDIA）宣布攜手日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機、台灣欣興電子、京元電子、矽品精密及Amkor ，AI晶片供應鏈擴充跨國製造…
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可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
英特爾：代理型AI顛覆運算需求 CPU成為調度與編排關鍵核心 (2026.10.01)
人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI（Agentic AI），全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出：面對複雜的 Agentic AI 工作流程，企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…
AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)
AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。實測顯示，在高負載條件下，搭載GraTherX之DDR5記…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)
進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。…
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣…
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工…
是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。 隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速…
SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎。…
IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能…
無線充電Qi2 25W標準正式上路 主打高功率跨品牌體驗 (2025.11.24)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）正式推出 Qi2 25W 新標準，採用全新的 磁吸功率配置（MPP），大幅改善充電裝置與手機之間的對位精準度，並提升能源轉換效率。這項技術不僅呼應近年智慧手機、穿戴…
HPE打造次世代超級運算系統 引領AI與HPC融合新紀元 (2025.10.29)
HPE宣布，將為美國能源部橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory, ORNL）建造兩套次世代超級運算系統--百萬兆級超級電腦「Discovery」與AI叢集系統「Lux」，進一步鞏固其在高效能運算（HP…
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案 (2025.10.29)
台達29日於 Energy Taiwan 2025，以「賦能永續 引領未來」為主題，整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋 AI 資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦（MW）充電基礎設施與能源顧問…
下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構…