Zoho深耕台灣市場 積極協助企業加速數位轉型與智慧化發展 (2026.11.03)
Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司,持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒(AI-ready)及整合型企業軟體的需求日益提升,Zoho 正積極協助企業加速數位轉…
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Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司,持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒(AI-ready)及整合型企業軟體的需求日益提升,Zoho 正積極協助企業加速數位轉…
全球AI競爭正從模型、晶片與算力,延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次,聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局,探討台灣如…
最新產業調查數據顯示,北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭(CSP)在 2026 年的資本支出(Capex)再度打破歷史紀錄,推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而,與機房裡成排運轉的頂級…
製造業加速產線數位化,帶動工業觸控電腦從機台操作介面,延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示,今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長,並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署,如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施,已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧(Kneron)已與台灣迪維科(Taiwan Spark,以下簡稱「迪維科」)及東南亞合作夥伴完成…
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz,利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析,支援即時落點判定,並提供球員與教練訓練數據,協助調整動作與比賽策略。運動項目,只要有爭議的判決,在現場都可以…
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會(A-SSCC)即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行,此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選,涵蓋邊緣人工智慧(AI)、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化,展現從電路架構、製程應用…
致力於為行動裝置及多元連網生態系,開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟(MIPI Alliance),舉辦 MIPI 台北展示日(MIPI Demo Day Taipei),吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
Nordic Semiconductor於本月喜迎其超低功耗無線技術賦能 BBC micro:bit 專案十周年的里程碑。根據Micro:bit教育基金會 (Micro:bit Educational Foundation) 統計,這款口袋…
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
AI應用的加速普及,使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界,既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
隨著人工智慧(AI)由雲端運算延伸至實體設備,Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍(OMRON)宣布收購美國工業電腦業者OnLogic,將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術,推動AI…
智慧製造快速演進,工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化(Automation),如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造(Autonomy)邁進。意法半導體(ST)資深應用技術總監…
貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics)VL53L9直接飛行時間(dToF)3D光達(LiDAR)模組,透過整合多區測距、紅外線影像與晶片內處理能力,為機器人、工業自…
Physical AI熱潮開始從人形機器人展示轉向真正的製造現場。日立(Hitachi)與FANUC宣布策略合作,將日立HMAX Industry相關AI技術與FANUC工業機器人、控制及機器人AI整合,並以日立集團工廠作為「Custome…
AMD推出AMD Ross是一款旨在加速完整嵌入式開發流程的代理式AI助理(Agentic AI assistant),涵蓋從設計架構到最佳化、除錯、PCB設計、電路圖審查、軟體、AI以及實際系統部署環節。AMD Ross支援自然語言工具互…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …
隨著愈來愈多開放原始碼 AI 模型逐漸被真實世界採用,開發者也正在改變評估其在邊緣部署的方式。問題不再只是模型能否執行,而是能否在具體平台上以可重現的方式部署、實際觀察其運作,並根據確實的技術證據做出有意義的部署決策。 對開發者而言,CIX…
Cadence 宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的AI 代理 (Agent),該 Agent 能自動化處理前端數位設計與驗證流程——從自然語言提示詞出發,涵蓋以功耗、效能和面積 (PPA) 為導向的「規格…
為鼓勵青年學子共同打造Physical AI賦能的新未來,恩智浦半導體公司五度攜手長期合作夥伴文曄科技,參與9月19~20日由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合作,假清華大學新體育館舉辦的「2026新竹X梅竹黑客松」創客競賽,今年以「AI…