西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（Tape-out）時程。
西門子EDA產品組合支援台積公司先進製程、TSMC 3DFabric技術及矽光子設計(TSMC提供)
|
此次合作的一大關鍵進展，在於打造具備自主推理與執行能力的 AI 工作流程。西門子推出結合 NVIDIA AI 技術的 Fuse EDA AI 代理系統，能有效協調多項工具處理繁複的多步驟任務。雙方更共同實現以 Calibre 為核心、整合 Aprisa 與 Solido 的 AI 代理架構，可在數位與客製化 IC 流程中自動修正設計規則檢查（DRC）違規，大幅降低過去耗時的人工作業，顯著提升佈局繞線及整體設計收斂的效率。
針對高階封裝與異質整合，雙方持續深化 TSMC 3DFabric 相關技術。西門子 Calibre 3DStack 已提供多機驗證以支援 TSMC-SoIC 架構，並推進 CoWoS-L 認證；熱分析工具 Calibre 3DThermal 不僅通過 3DFabric 認證，更取得最新 A16 製程的熱分析標準。在光電整合方面，西門子完整工具鏈已導入 TSMC-COUPE 矽光子技術驗證，支援 PAM4 量測及前置模擬驅動的裸晶間（Die-to-Die）自動繞線，完善對 3Dblox 標準的支援度。
在最尖端的先進製程認證上，Calibre 實體驗證系列工具已順利通過台積電 A14 製程節點認證；Solido 模擬套件亦取得 N3C、A16 及 A14 的 SPICE 精度認證，支援各類可靠性與變異感知分析；mPower 則陸續取得 N2P、N3C 及 A14 的電源完整性與電遷移認證。此外，西門子亦將旗下學習平台資源擴大開放給台積電設計中心聯盟（DCA）夥伴，透過提供 5 奈米端到端實作課程，全面強化半導體生態系的人才與技術實力。
