隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果。
其中除了率先將Intel iGPU SR-IOV虛擬化技術落地，整合無人化服務、遠端管理等應用場域中的佈署與節能需求；並搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組，以及攜手高通打造的AGV/AMR高階工業主機板首次亮相。
此外，為滿足Arm架構生態系的客戶需求，友通提早佈局，在硬體設計上擴大支援Windows作業系統。展位上將展示WoA的整合成果，也因其穩定、低功耗的特性，有利於大規模的無人化服務之終端應用中。
