2026.1月(第410期)2026展望與回顧
作者：CTIMES
出版商：CTIMES
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2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限， 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。 進入2026年，半導體不再只是「科技產業的心臟」， 更是能源、AI與永續發展的共同核心。 全球對晶片的需求正在重新定義產業鏈的價值結構。 本期《2026產業展望與回顧》 將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑， 並前瞻未來的機會與挑戰。 2026，將是半導體產業再定義「創新」與「永續」的一年。
【圖書目錄】
■封面故事
-2026年失望與期待
-產業整體趨勢
-AI時代最重要的法寶
■編輯室報告
-2026的深水博弈
■矽島論壇
-科技企業以數據與AI重塑供應鏈競爭力
■新聞分析
-記憶體廠毛利率超車台積電的背後意義
-全回收火箭加速降低成本
■產業觀察
-曲線技術：推動邏輯技術變革的技術
■東西講座
-BASLER聚焦半導體應用鎖定先進封裝與AI視覺技術
-進攻人形機器人市場東元電機揭密關節模組技術
-AI驅動高精度工業檢測加速智慧製造升級
-NPU捲起電腦架構革命
■專題報導
-小晶片掀起半導體革命與生態重構
-PCIE 7.0技術解析與測試挑戰
■關鍵技術報告
-使用CEC1736 TRUSTSHIELD晶片作為AI伺服器信任根
-極端環境生存之道：MEMS感測器中的衝擊與振動問題
-AI智慧眼鏡低功耗設計提升創新架構與電池續航效能
■本期明信片
-2026 年回顧與展望