2026.3月(第412期)6G硬體進化論

作者：CTIMES

出版商：CTIMES

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當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。 6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。 本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成， 以及當矽基材料觸碰到天花板， 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？ 另一方面，AI原生網路也是6G的一大重點。 它將不再只是雲端的運算，而是嵌入天線與基頻晶片的「原生智慧」， 這對晶片架構與先進封裝提出了什麼新要求？  這是一場關於速度、材料與算力的新形態硬體架構， 《零組件雜誌》帶您提前洞悉定義下一個十年的關鍵硬體技術。