2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策
作者：CTIMES
出版商：CTIMES
NT $ 100
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。 資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期； 而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。 本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計， 在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。
【圖書目錄】
■封面故事
-從資料中心到先進封裝的散熱思維變革
-導熱邁向控熱大作戰
-極限空間下的冷卻術
■編輯室報告
-讓大腦冷靜
■矽島論壇
-打造AI-READY商務體系 API到資料治理闢新路徑
■新聞分析
-台積電A16領軍對陣INTEL設備競賽
-產業聘僱人數續增SIP與服務扮主要動能
■產業觀察
-量子運算的「工業化」轉型
■東西講座
-地表到太空能源爭霸鈣鈦礦電池揭密
-聚焦視覺學習技術AI機器??出實驗室
-TERAFAB的識讀解析
■專題報導
-NTN非地面網路深度探析
-矽光測試革命與技術屏障
■關鍵技術報告
-利用運算放大器實現 可調線性穩壓電-數位液位偵測技術的多元應?
-高功率密度DC/DC模組 驅動AI電力效率升級
-數位液位偵測技術的多元應用