2025.12(第120期)3D列印製造迎來新契機

3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。但到了2022年生成式AI問世，以及俄烏戰火未消帶來的軍工需求， 本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心

2025.12(第409期)MCU品牌暨應用大調查

CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大

2025.11(第408期)醫療電子—智能健康管理

「醫療電子」是智慧醫療與醫材創新的基石。它涵蓋了感測、通訊、電源管理、信號處理與自動控制等層面，是實現智慧醫材、精準醫療、遠距照護乃至 AI 輔助診斷的關鍵。

2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合

由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的。相較於前端製程（如光刻機）的極度成熟與壟斷，先進封裝領域的技術切入門檻相對較低，這使得台灣可以利用其在下游封測領域的主導地

零組件2025.10(第407期)矽光時代-突破晶片傳輸寬瓶頸

當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸瓶頸正逐步逼近。於是，科技界找上了老朋友—光。這一次，光不再只是在光纖裡奔馳，而是直接被拉進晶片心臟，於是「矽光子」和「CPO」這對新CP正式登

智動化2025.10(第118期)PCB製造決戰AI時代

過去，我們談論PCB，想到的是 精密的線路、層層的堆疊，是電 子產品中不可或缺的沈默英雄。 然而，在AI時代，PCB的角色正 在被重新定義。它不再僅僅是承 載元件的基板，更是串接龐大算 力的神經網路。

2025年台北國際自動化工業大展特刊(人機協作新境界)

進入2025下半年，全球機器人產業正迎來關鍵的轉捩點，這不僅是技術的迭代，更是市場需求、應用場景到產業鏈結構的全面重塑。 本期特刊深入探討此一變革的核心，聚焦於「協作型機器人」所引領的生產力典範轉移，

智動化2025.09(第117期)邊緣AOI先行

Edge AI正逐步落實於各行各業，其中結合AOI與機器視覺辨識等技術的整合方案，縮短標註時間與人力、成本，分別適用安裝於受空間限制的邊緣AI裝置；或是高速流水產線上，執行品質管控或是包裝出貨前檢查。

零組件2025.09(第406期)先進封裝

先進封裝技術正快速崛起，成為推動半導體產業創新與發展的關鍵力量。 傳統的晶片微縮面臨物理極限和成本挑戰，先進封裝提供了一條全新的路徑， 透過將多個晶片、記憶體甚至感測器整合在單一封裝中，實現更高的性能

2025.08(第116期)工業機器人再進化

回顧工業機器人產業趨勢，除了從傳統垂直/水平式多關節機器手臂構型， 直到近年來協作型機器手臂搭配AGV組成AMR等，另一方面，也將推進讓邊緣AI裝置硬體、具身智慧型機器人更為普及的革命；從代理式Age