根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢。
台積電的 2 奈米製程被視為半導體史上最艱難的轉折點，因為這是在維持了十多年的鰭式場效電晶體（FinFET）結構後，首度全面轉向奈米片（Nanosheet）電晶體架構，即GAA（Gate-All-Around）。
在 2 奈米的製程下，漏電控制與功耗優化變得極其困難。然而，報告顯示的 70% 良率，證明了台積電在寶山廠區的研發與工程調教已進入成熟期。與目前的 3 奈米製程相比，2 奈米預計將在相同功耗下提升 10% 至 15% 的速度；或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗，這對於追求極致效能的 AI 伺服器與高端智慧型手機而言，無疑是夢幻般的進展。
這項技術突破最直接的受益者將是台積電的長期戰略夥伴蘋果（Apple）。良率突破 70% 意味著 2 奈米製程已具備商業規模生產的經濟效益。業界分析師指出，這將確保 2026 年問世的 iPhone 18 所搭載的 A20 系列晶片，能準時甚至提前進入量產階段。
過去兩年，市場曾一度擔憂先進製程的推進速度放緩，可能導致行動裝置性能遇到天花板。但隨著台積電寶山廠良率的超預期表現，蘋果不僅能穩定獲得全球最先進的算力支持，更可能在 2026 年的產品線中，全面導入基於 2 奈米製程的自研晶片，涵蓋 iPhone、iPad 甚至是 Mac 產品線，進一步鞏固其生態系。
