愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組；以及T5835高速晶圓測試介面選擇。
針對NAND/NVM元件的T5230 記憶體測試系統，採用合併陣列架構以達到包括晶圓級預燒 (WLBI) 和內建自我測試 (BIST) 之晶圓測試中，最優異的測試成本 (COT) 表現。
T5851-STM32G模組專門針對最新一代協定的NAND元件而設計，包括UFS4.0和PCIe Gen 5 BGA 封裝元件，用於最高達32Gbps之高速系統級NAND 測試。
T5835多功能記憶體測試機為高速晶圓測試介面的新選項，能以4,096個全I/O通道進行高速NAND Flash/NVM晶圓針測 (最高達5.4Gbps)。
