AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已…
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Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認…
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與。與會者指出，台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、…
建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29)
智慧互聯技術終於出現，並且成為建築、工程和施工（AEC）產業提高生產率和工人安全的基礎。為此，科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。…
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範。…
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援。伴隨科技行業的整體復…
英飛凌推出XHP 2功率模組 有軌電車優化促進綠色移動 (2022.03.08)
英飛凌科技股份有限公司將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和.XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。 英飛凌XHP 2功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwe…
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨 (2022.03.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出智慧感測器處理單元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新產品於同一晶片上整合適合運行 AI演算法的數位訊號處理器（Digit…
恩智浦與工業富聯策略合作 加速實現汽車領域創新 (2021.12.17)
因應下一代創新互聯汽車的演變趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈與富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet；簡稱工業富聯）展開策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，推動汽…
如何看待製造成本－微小成本經不起時間積分 (2021.05.27)
在各個行業中，電子及半導體、汽車工業領域對於TCO的計算能力非常強，這是由這類行業的大規模客製化製造的特性決定的，每1%的品質提升、…
Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機…
Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術，將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會。 隨著全球智慧裝置設備需求不斷成長，…
ADI與現代汽車合作 推出業界首款全數位路面噪音消除系統 (2020.01.30)
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣佈與現代汽車公司(HMC)達成策略合作，現代汽車計畫推出汽車業界首次採用ADI汽車音訊匯流排(A2BR)技術的全數位路面噪音消除系統，並計畫在其汽車產品的基礎音訊連接和資訊娛樂系統中…
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議，SigFox內建基礎架構和遠端互聯，是最有用的協議之一。…
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。…
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T，可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T，行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊，以…
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰。軟體內…
富士通互聯技術公司將Maxim心率感測器成功設計到Raku Raku F-01L智慧手機 (2019.03.07)
Maxim宣佈MAX30101心率感測器被富士通互聯技術有限公司成功地應用到最新款Raku Raku F-01L智慧手機。該智慧手機可以測量心率和睡眠狀況，用於計步器等應用程式中。憑藉MAX30101，智慧手機還可以測量血壓和動脈老化(血管…
陶氏杜邦電子將在SEMICON Taiwan 2018發表演講 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈，其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwa…
恩智浦宣布與華碩共同推動人工智慧與物聯網應用 (2018.06.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣佈，將與華碩（Asus），針對智慧行動、智慧家居、智慧醫療、企業雲端等應用，透過恩智浦的物聯網與安全互聯技術方案，共同推動人工智慧（AI）及物聯網（IoT）領域創新動能。 恩智浦半導…