AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
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AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
伊頓SEMICON首發UPS和SST新品 宣示續擴大在台投資 (2026.09.02)
基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…
工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點。…
[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，C…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。…
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。…
邁向112G PAM4技術轉型 線速加密和連接埠容量是關鍵 (2022.10.21)
隨著全球逐漸步入與疫情共存的新常態，混合工作模式的成長和網路地理分佈的發展，不斷推升網路基礎設施頻寬與安全性的需求，因而重新定義無邊界網路。 在人工智慧與機器學習應用的帶動下，從400G升級到800G使每個連接埠的容量翻倍，儘管QSFP埠的…
透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術，可望能夠大幅改善同步，從而顯著提高控制性能。…
ADI發表工業自動化解決方案 協助加速邁向工業4.0 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)今（14）日在其工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率。 ADI工業自動化事業…
Molex與Innovium展示用於QSFP-DD的新解決方案 (2018.04.10)
Molex 與 Innovium 合作，為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件，其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙…
是德Ixia事業群與Innovium打造提供12.8 Tbps效能的400GE單晶片 (2018.04.02)
是德科技（Keysigh）宣布其Ixia解決方案事業群與資料中心網路解決方案領導廠商Innovium, Inc.共同攜手合作，讓Innovium的TERALYNXTM交換器系列能夠提供大型資料中心所需的100GbE至400GbE速度，進而實…
美高森美 Serval-T 在單一器件實現奈秒精度解決方案 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈Serval-T 乙太網交換器件產品系列，提供的奈秒精度IEEE 1588解決方案，可以滿足下一代5G網路以及位基服務(location based service)的需求。這…
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX網路互連 Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接，用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，並且支援…
美高森美高密度、低功耗PCIe交換晶片適合於通訊、工業等多應用 (2016.09.14)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交換晶片產品Switchtec PFX PCIe交換晶片，適用於資料中心、通訊、國防和工業應用。 PFX使用簡單的硬體設定並具有先進的診斷和除錯功能，所實現的PCIe解決方案可…
美高森美投資Veracity實踐對IoT安全市場承諾 (2016.07.06)
美高森美公司（Microsemi）與用於營運技術（operational technology, OT）網路的企業級安全平台之網路安全創新供應商Veracity Security Intelligence合作，為工業乙太網的部署開發安全網路…
美高森美全新交換晶片系列簡化從工業網路至乙太網遷移過程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot產品系列，低功耗且功能豐富的乙太網交換晶片家族產品，並已針對工業物聯網（Industrial Internet of Things, IIoT）市場中的通訊網路而最佳化。美高森美此一全新器…