華新科全球營運總部舉行動土儀式 (2002.12.18)

昨日華新科技在高雄前鎮加工區，也就是全球營運總部暨南區工程大樓所在地舉行動土典禮，並邀請陳水扁總統出席活動，華新科副總裁暨財務長張家寧表示，高雄營運總部將興建地下兩層、地上八層建物，總營運面積預計將超過1萬坪，除整合華新科南部四大廠區功能外…

功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)

大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向。…

禾伸堂跨入通訊元件市場 (2002.06.20)

繼國巨與華新科後，國內另一家積層陶瓷型晶片電容器（MLCC）禾伸堂也轉投資禾頻科技跨入高頻通訊元件市場，禾伸堂董事長唐錦榮說，看好通訊產品應用高頻元件市場，禾伸堂去年就轉投資生產以低溫共燒（LTCC）製程量產高頻元件的禾頻科技，並於美國聖地…