雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核,提供完整一套AT32 MCU開發工具平台,透過易用的軟硬體工具,提升使用者良好的開發體驗和效能,降低入門使用門檻,並減少重複設置工作,加速開發效率。一個功能性完整的工具鏈,重視操作…
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雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核,提供完整一套AT32 MCU開發工具平台,透過易用的軟硬體工具,提升使用者良好的開發體驗和效能,降低入門使用門檻,並減少重複設置工作,加速開發效率。一個功能性完整的工具鏈,重視操作…
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。 在後電氣時代,馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖,再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅…
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。…
AIoT意即將IoT導入AI系統,從工業應用領域發展到人們的日常生活中,為眾多產業帶來更多創新應用,MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。…
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC845與杰華特(JOULWATT)JW3302的非汽車電池管理系統(Non-Auto BMS)方案。 近年來,隨著消費者對電池安全的關注度持續升高,BMS系統得到了迅速發展。BMS軟體…
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變,而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台,妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰。…
後疫情時代的2022年,又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量,因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI。 當硬體設計同時要加入AI運算時,設計的模式更加重視軟硬整…
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K118晶片的NFC車鑰匙方案。 技術的發展正在汽車行業掀起變革,這不僅體現在駕駛體驗方面,更體現在人與汽車的交互方式中。以汽車鑰匙為例,從汽車誕生至今,車鑰匙經歷了多個發展階段:從實…
即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速。…
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案,該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 …
近年來32位元(bit)微控制器(MCU)逐漸擴大市占率,但以2020年MCU的銷售比例來看,8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變,以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因。…
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及。ADAS系統是指利用安裝在汽車上的各種感測器,如毫米波雷達、光學雷達、攝影鏡頭、…
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層...…
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接。…
談到有線連接,支援電力傳輸(PD)的USB Type-C和開源軟體將是引領下一波潮流的兩大技術。Microchip今天宣布推出全新的電力傳輸軟體框架(Power Delivery Software Framework;PSF),並開放設計人…
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術…
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-…
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備,此為Ultra C清洗系列的新品。Ultra C VI旨在對動態…
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。…
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半…