AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
SEMI聯盟致函川普政府 反對破壞市場機制的激進干預政策 (2026.07.05)
半導體產業協會（SEMI）昨日（3日）向川普政府內閣高層發出聯名信，針對市場傳出白宮擬動用行政手段干預晶片定價或產能配給的傳聞表達反對，呼籲政府避免任何扭曲市場機制的干預措施。 此封信函直接遞交至財政部長貝森特、國防部長海格塞斯、商務部長盧…
從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。…
ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。 該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案。首先，開發推進半導體產業的…
【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06)
因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求，製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化，對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期間，開放展出既有量測儀器的核心元件，能讓客戶彈性配置，又不受環境影響量測精度，即時…
東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。（展位編號：N-1321…
宇瞻展示AIoT機聯網解決方案 驅動工廠智慧化管理 (2023.10.24)
看好現今產業對於永續淨零發展的需求，由宇瞻智慧物聯創新提出的「機聯網總體解決方案」，則強調將應用IIoT工業物聯網技術實現工廠環境與機台設備的智慧監控，並透過LED看板或戰情網站達到可視與透明的高效管理。今已宣布將於10月25~27日舉行的…
蔡司台灣探索工業量測創新 啟動智慧製造新紀元 (2023.08.31)
蔡司台灣在甫落幕的2023年台北自動化展中展現一系列工業量測產品和解決方案，顯示創新能力和技術優勢，回顧展會亮點，分享工業自動化轉型趨勢。蔡司台灣工業量測解決方案提供全面而精確的量測系統，涵蓋從傳統的三次元量測到複合式光學量測、工業用顯微鏡…
imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。 該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶…
雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點。…
齒輪加工仰賴先進磨削量測設備技術 (2022.09.28)
惟若依照精密機械業的「母性原理」，即加工物件精度絕不會高於所使用的加工，業者最終仍須仰賴國內外高階品牌工具機，才能秉持80/20原則，提升核心競爭力…
迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求。海德漢公司在近期推出的MULTI-DOF量測技術與VULCANO2運動平台，為客戶提…
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 (2022.02.16)
本文描述結合ATOS 3D光學量測技術、快速模具技術以及低壓射出成型技術的研究方法，如何在運用低製作成本條件下，開發具備經濟效益精密蠟型之批量生產技術。…
運用3D光學量測於金屬3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由設置異形冷卻水路來縮短冷卻時間。本研究運用金屬3D列印機台，以麻時效鋼粉末製作具有輪廓異形冷卻水路，以及圓形冷卻水路之射出成型模具，....…
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製…