AI算力擴充逼近銅線極限 光通訊與Scale-Out架構迎關鍵轉折點 (2026.08.12)
全球AI模型參數規模呈指數級成長，驅動資料中心加速推進 Scale-Out（橫向擴充）網路架構。然而，隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻，傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高，正遭遇前所未有的物理瓶頸，促使整體產業加速轉向「以光…
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USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB…
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置。…
達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發。旗下藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線，與…
光電通訊系統晶片之應用與技術架構 (2004.04.05)
光纖通訊網路特色在於傳輸速度快，其所擁有的頻寬滿足了無線通訊、數位電視的傳輸與網際網路的需求。光纖傳輸系統已成為近年來最熱門的發展趨勢。本文重點以光電通訊之系統晶片技術與應用為主。…
奇普仕取得Centillium代理權 (2003.02.17)
奇普仕(Ultra)日前表示， 該公司已取得Centillium(美國勝天)產品代理。Centillium主要供應的產品為寬頻ADSL之局端及用戶端晶片組，並已切入日本電信市場，在日本用戶端設備市場佔有率達70%。目前Centillium積…
光通訊產業策略轉彎 (2001.12.10)
光通訊景氣反轉，使得國際光通訊設備大廠紛紛策略轉向，過去採垂直整合模式的業者如思科（Cisco），在降低風險的考量下，已決意將模組生產尋求外包。過去光通訊產值有限，且集中於光纖骨幹網路（Backbone），在品質掛帥下，除JDSU與康寧（C…
兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已將OC-192（10Gbps）交由聯電代工生產的AMCC，計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料，隨著產品需求的不同，上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化。 由於每家業…
英特爾兼營光通訊 (2001.11.29)
美商英特爾大舉進軍光通訊領域，從去年底至今英特爾（Intel）陸續購併了Giga、nSerial、Cognet與LightLogic四家光通訊公司，透過英特爾通訊資金以創投基金運作，投資超過60家的通訊相關先進研發公司。 英特爾台灣分公司經…
光纖網路用IC邁入白熱化競爭 (2000.12.01)
參考資料：…