工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
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從外牆到能源載體 睿田能源打造淨零建築應用新模式 (2026.03.18)
隨著全球淨零轉型加速，淨零建築已被視為在減碳戰略中的核心要項。從提升建築能效、導入低碳建材，到再生能源整合應用，政府正與產業透過跨域協作，逐步建構具韌性與永續性的城市環境，由於建築整合型太陽光電（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其…
歐洲太陽能轉型加速 混合型光電與儲能成市場新解方 (2026.02.26)
在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下，歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場，市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化，混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題…
光電普及衍生新型火場風險 跨縣市消防研討強化應變體系 (2026.02.23)
在淨零轉型與分散式能源政策推動下，太陽光電系統快速進入住宅、工廠與公共建築屋頂，甚至延伸至大型地面型與離岸設施。然而光電模組在日照下持續發電，即便切斷建築總電源，模組與直流迴路仍可能帶電；再加上逆變器、配電盤與儲能櫃（ESS）等設備複雜化，…
工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台…
工研院攜手錼創、追風科技 打造台灣首款Micro LED AI眼鏡 (2025.12.11)
因應AR/VR產業快速崛起，由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術，攜手錼創顯示科技、追風科技，打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表，除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境…
歐盟光電觀察：太陽能研發轉向商業化與電網整合 (2025.11.25)
根據外媒報導，甫於2025年9月落幕的歐洲太陽能光電會議(EU PVSEC)，揭示了產業發展的新路徑。SolarPower Europe研究與創新主管Thomas Garabetian指出，今年大會最顯著的轉變，在於學術界與產業界已跨越單純…
台塑新智能全台最大電芯廠獲黃金級綠建築認證 (2025.08.14)
台塑新智能在彰濱工業區打造全台最大規模、年產能達2.1GWh的磷酸鋰鐵電池與模組廠，以「低碳建築、高效節能、循環用水、綠電自供」為核心設計理念，立台灣電池產業永續製造典範。 該廠在建造過程中導入系統化耐震鋼結構設計，主結構碳排放量較傳統設計…
花蓮綠電合作社攜手東華大學打造社區太陽光電專業力 (2025.07.15)
為強化地方在再生能源建置與維運上的實作能力，花蓮綠電學習社區合作社與國立東華大學能源科技中心、光電工程學系於7月12~13日聯合舉辦「太陽光電設置暨維運實務工作坊」，以雙軌並進的技術課程設計，針對太陽光電系統架構、操作流程與維修安全，提供完…
工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用，工研院今（18）日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作，運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品，包括：智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗。…
智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」。…
工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地。 經濟部產業…
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與。與會者指出，台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、…
工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料。工研院也在近期海外參展時，發表最新…
綠岩能源組國際隊奪馬來西亞國家標案 光電容量目標上看1GW (2025.01.06)
台灣綠能產業進軍國際市場再傳捷報！綠岩能源繼越南市場報捷後，此次攜手台灣光電系統投資龍頭中租控股旗下公司，宏碁集團位於馬來西亞之子公司Servex，並聯合馬來西亞上市太陽能企業Solarvest（旭卉控股）子公司，合組基金成立國際聯隊，成功…
工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故…
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。藉此展示異質整合與先進封裝技術在智慧醫療領域的應用潛力，…
貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場 (2024.11.04)
以智慧化電源管理打造高效能源未來，貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題，聚焦於電源管理技術的創新…
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳…
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活…