麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)

迎接現今3D列印與矽光子（silicon photonics）技術出現新突破！已由麻省理工學院（MIT）的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計，設計，並整合在單一電腦晶片上，正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生，…

三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)

三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書，名為「6G的未來：AI原生與永續通訊」，這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望，更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想。 在這份白皮書中，三星明確指出，6G的發展方向將不再僅限於速度的提升…

TrendForce看2022年：6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)

市場研究機構TrendForce，今（20）日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出，2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%；此外，電信商也將著眼6G技術；太空也將成為新戰場。 電信商著眼6G技術 強調多元化XR裝…

CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)

增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPi…

高通攜手全球15家電信商 共同打造XR瀏覽裝置 (2020.05.27)

美國高通公司旗下子公司高通技術，今日在擴增世界博覽會（Augmented World Expo）宣布，將與全球電信運營商、智慧型手機OEM廠商，及XR瀏覽裝置（XR viewer）製造商攜手在未來一年內向消費者與企業用戶推出XR瀏覽裝置。 …

愛立信：5G驅動大變革 預見2030感知聯網新世界 (2020.02.06)

重視5G商用起步所帶來的科技趨勢變化，愛立信日前公佈了《2030年十大消費者趨勢》報告，對全球15個城市的消費者進行科技趨勢預測調查，結果顯示，消費者期望在2030年前AI、AR/VR、5G與自動化技術能實現感知聯網（The Interne…

漢翔航太國防展 大秀整合5+2產業鏈能量 (2019.08.15)

近年來由政府積極推動的「5+2產業創新政策」中，包含國防、智慧機械、綠能科技雖較為國人熟知，卻常忽略了其中供應鏈還具有彼此可共融整合的關係。例如於今(15)日正式揭幕的「2019年台北國際航太暨國防工業展」中，漢翔航空工業公司除了利用最新的…

IDC公佈2019 年台灣 ICT 市場十大趨勢 (2018.12.06)

IDC 今日發佈對 2019 年台灣市場的十大 ICT 預測。IDC 預測，2019 年是「重塑 創新的競賽 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創…