意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性 (2026.09.01)
AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
安森美：AI算力競賽進入電力架構時代 設計與驗證成本不可忽視 (2026.07.31)
生成式AI與高效能運算快速發展，正將資料中心的競爭焦點，從單純追求運算效能，推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率，系統業者面臨的不只是供電量增加，還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽，將…
Intel與Fortinet合作推動資安創新 強化全球供應鏈韌性 (2026.07.28)
Fortinet與Intel建立策略合作關係，共同開發 Fortinet Security Processor 6（SP6）。此次合作進一步深化雙方長期以來的合作夥伴關係，結合 Fortinet 在專用安全處理器方面的深厚技術，以及 Int…
突破二維半導體檢測關鍵 臺灣發表臨場剖面掃描顯微檢測技術 (2026.07.19)
臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，16日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作，在先進二維半導體電晶體運作狀態下，以原子級空間解析度直接…
先進半導體製程的虛擬填充技術進化 (2026.07.17)
良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，不僅能兼顧CMP製程需求，更可降低寄生效應、提升晶片效能，為先進製程建立更高的製造優勢。…
李長榮先進材料中科擴線正式動土 導入AI與數位孿生打造智慧工廠 (2026.07.16)
李長榮先進材料於今年從李長榮化學正式分割獨立，今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮，本次擴線不僅象徵李長榮先進材料邁向敏捷成長的重要里程碑，更確立了公司致力於「攜手全球半導體與電子材料夥伴，共同驅動對未來的想像」的宏大行動宣言。 中科…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
潘文淵文教基金會歡慶30週年 育才厚植電子業競爭力 (2026.07.02)
面對現今各國AI產業競爭情勢加劇，如何執行厚植人才政策的影響將更為深遠。台灣則適逢潘文淵文教基金會於今（2）日假新竹國賓大飯店，舉行「30週年慶祝大會暨頒獎典禮」，由董事長史欽泰親自主持，並邀請中央研究院院長陳建仁、中華文化永續發展基金會董…
英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner 指出，英飛凌…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
工研院歐洲辦公室成立30年 續與Fraunhofer布局AI機器人 (2026.06.16)
工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundati…
SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區 (2026.05.22)
基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心…
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡，包括位於矽谷的全新 EPIC 中心 半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，博通公司…