DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
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面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地,終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定,帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器,將最高主頻提升至320MHz,鎖定伺服控…
本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
恩智浦半導體(NXP)今(19)日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統(zonal reference system),這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎,結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及…
隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景。Ceva公司新一代 Ceva-Waves UWB IP為業界率先符合 IE…
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈,大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容,旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展,為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務。 Nordic Se…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 STUSB4531 USB Power Delivery(PD)受電端控制器,透過全新且已取得專利的…
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈,其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案,是構建智慧手機連…
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
VLC不是RF的對手,而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位;在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域,這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇。…
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰的關鍵。然而,現有的電力線載波與蜂巢式技術在當地成效有限。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優勢,成為推動智慧電表普及與能源轉型的關鍵解決方案。…
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。…
本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統,文中展示的應用示例,其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構,而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計,該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供,內建協議堆疊與應用軟體。 EV…
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且…
是德科技(Keysight )宣布和愛立信(Ericsson)合作,共同打造一個6G預標準(pre-standard)網路概念驗證模型,並於2024年IEEE全球通訊大會中展出。雙方於會中展示一款使用愛立信基地台和是德科技模擬使用者設備(U…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠。 Bluetooth LE低功耗藍牙…
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進…