凌霄航太攜手UFORCE 深化韌性供應鏈合作 (2026.11.04)
全球無人載具產業面臨關鍵零組件取得不易、供應來源集中，以及產能調度與交期不確定性等多重挑戰，持續考驗企業研發、生產與全球交付的穩定性。 面對全球供應鏈挑戰，凌霄航太（AerosoarX）以發展韌性供應鏈為重要戰略方向。今日於台南，凌霄航太與…
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串聯氣候推估與調適決策工具 臺德深化防災科技合作 (2026.10.28)
國家災害防救科技中心與德國氣候服務中心（Climate Service Center Germany，GERICS）於德國時間10月27日續簽合作備忘錄（MOU），聚焦極端氣候、災害風險降低與氣候變遷調適，強化氣候資料、衝擊評估及防減災與決…
26家醫學中心完成碳盤查 跨部會合作推進低碳醫療轉型 (2026.10.22)
面對極端高溫與醫療減碳需求，衛福部與環境部共同成立「醫療永續共創聯盟」，串聯全國醫療機構、地方衛生局及醫院公協會，聚焦溫室氣體盤查、空調節能、醫療廢棄物資源化與氣候調適，推動醫療體系從碳排管理走向低碳營運。 環境部彭?明指出，全球醫療部門溫…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
工研院與都柏林三一學院簽署MOU 深化前瞻通訊技術研發 (2026.10.07)
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下…
臺美德合作強化車電驗證 車輛中心成立全臺首座國際級實驗室 (2026.10.06)
智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能，資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇（TAIFE）宣布，車輛中心（ARTC）透過臺美、…
安圖斯科技與漢翔簽署合作備忘錄 加速中小型製造業智慧轉型落地 (2026.09.16)
宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線，以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台，共同打造專為中小型製造業量身定制的 AI 工業應用解決方案，加速將企業級 A…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
臺北東京深化GovTech合作 三倡議推進AI治理 (2026.09.04)
臺北市與東京都數位治理合作進一步從政策交流走向技術實作。臺北市政府與東京都廳日前召開「臺北市－東京都MOU後續推動高層會議」，雙方以「Digital Nakama（數位夥伴）」定位合作關係，並提出「開源互惠、互為沙盒、AI治理共學」三項合作…
AI醫療從資料治理走向臨床 衛福部攜羅氏以慢性腎病驗證預警成效 (2026.08.24)
過去醫療AI跨院部署的一大障礙，是各院醫院資訊系統（HIS）與資料格式不同。…
精英電腦與新樂飛簽署MOU 布局Edge AI共創智慧空域 (2026.08.14)
精英電腦（ECS）正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛（7A Drones）簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI（邊緣人工智慧）運算技術的深厚累積，結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
工研院結盟三井與KSCM 共建臺日半導體生態系 (2026.07.27)
工研院今日與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心(KSCM)簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為據點，聚焦汽車、機器人、AI及相關半導體供應鏈，整合臺日技術與研究資源，建構涵蓋研發至市場應用的完整合作模式。 此次簽署由新竹縣政府秘書…
三星深化與Broadcom合作 搶占2nm代工與HBM4市場 (2026.07.26)
三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄，雙方宣告將在未來五年（至2030年）展開規模預估突破2,000億美元的深度合作，包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。 在晶圓代工方面，Bro…
資策會與智百特攜手 推動主權AI資安維運 (2026.07.09)
因應全球生成式AI快速發展，企業與政府紛紛投入AI資料中心及算力平台建置，如何讓龐大的AI基礎設施穩定運作、提升管理效率並兼顧資安與治理，已成為推動AI普及的重要課題。資策會與智百特公司今（9）日正式簽署合作備忘錄，雙方將攜手推動AI智慧維…
SEMI與內政部國家公園署合作 將半導體ESG行動延伸至生態韌性 (2026.07.07)
SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁…
工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
AMD與Rackspace簽署最終協議 分階段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD與Rackspace簽署最終協議，自2026年底至2028年，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。此協議落實了雙方於2026年5月7日宣布的合作備忘錄，並確立AMD在Racksp…
工研院歐洲辦公室成立30年 續與Fraunhofer布局AI機器人 (2026.06.16)
工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundati…
金屬中心攜手愛知製鋼 將「輕稀土磁石射出成形」用於馬達轉子 (2026.06.12)
面對全球稀土供應鏈重組與限縮，稀土材料已成為馬達與關鍵零組件發展的重要戰略元素。近日金屬工業研究發展中心副執行長林烈全也與日本愛知製鋼社長菅田雅巳代表雙方，共同簽署合作備忘錄（MOU）；由喬智開發董事長陳俐臻、台灣馬達產業協會理事張文嘉等貴…
經部率團赴歐盟通訊大會 共建全球6G生態系 (2026.06.09)
經濟部產業技術司近日籌組「6G產學研合作拓展團」，前往西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit（歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會）」，共同展示台灣於6G與衛星地面設備的研發成果，以及在次世代通訊領域的研發實力與產業能量。 技…