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搜尋「回焊製程」,共 14

顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展,元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列,採用超小型0404表面貼裝封裝,

Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列,採用表面貼裝。適用於各式各樣穿戴式和可攜式消費型電子產品,包括助聽器、耳機、智慧手錶、健康監測設備和可攜式物聯網設備。 由於智慧穿戴式設備、健康監測設

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車

(新加坡訊)Molex公司推出 Super Sabre電源連接器系統,適用於所有需要靈活的線對線與線對板配置的高電流應用。Super Sabre 電源連接器可以提供每一螺葉 34.0 安培的電流,並耐受高達攝氏125度 的工作溫度(USCA

智慧型手機、平板電腦等日益普及的可攜式消費電子產品不但設計時尚,而且外形越來越輕薄,而統稱為鋰電池的鋰離子(Li-ion)和鋰聚合物(LiP)電池已經成為這些應用不可或缺的電源。由於傳統的圓柱形電池已難以滿足消費產品對電池技術和外形尺寸的要

歐司朗光電半導體的新紅外線 Dragon Dome LED,讓涵蓋長距離的保全監視系統成為可能。這款高功率的紅外線 LED 光束非常集中,照明距離可超過100公尺。它採用緊湊型設計,而且不需要外部透鏡。其波長為850nm,用在閉路電視上等保

全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司,日前推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比, ADMP801 不僅

全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450,為旗下針對發光二極體(LED)晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍。此一全新雙組分(two-part)配方在

電子產品革新技術供應商Tessera,宣布推出新產品服務其客戶,以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機(WLC,Wafer-Level Camera)技術領域。藉由該項新產品的推出,Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案,並加速業

中國上海舉行的SEMICON China 2007展會上,SolderStar展示了用於電子裝配製程溫度曲線測試的各種最新軟、硬體工具。 SolderStar已在中國建立全面的代理和分銷網路,其產品獲得全球越來越多的製程工程師認可,被視為精