3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
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雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流電源模組 (2019.02.21)
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流/直流電源模組 雅特生科技宣佈推出LGA50D直流/直流電源模組，這是業界其中一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組。這款創新的非隔離式電源模組大小只有1 x 0.5英吋(25.4mm x …
ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano，利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性，Vulcano…
雅特生科技推出高額定電流密度的非隔離式直流/直流電源模組 (2016.07.05)
雅特生科技（Artesyn）推出一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組。這款型號為LGA80D的直流/直流電源模組可以發揮高達95.5%的效率（典型值）。這款創新的非隔離式電源模組大小只有1 x 0.5 英寸（25.4mm x 12.5m…
意法半導體STM32 F4系列中最小的微控制產品已投入量產 (2015.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量產，搭配新的開發板NUCLEO-F410RB，實現尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入門款產品。 …
Keysight：AXIe系統讓5G驗證問題迎刃而解！ (2015.04.21)
5G通訊時代儘管還沒正式來臨，然而人們對於現有4G通訊速度的不足，充分地反應在對於5G通訊的殷切渴求上。5G通訊將帶來百倍於4G的通訊速度，也將能充分滿足所有行動通訊傳輸的需要。事實上，5G通訊設備需求更大的資料傳輸率，以及更大的功率，這對…
Disclosure of Battery Management Chip! (2010.10.19)
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages.…
電動車鋰電池難搞 電池管理晶片有訣竅 (2010.09.17)
現在全球主要的整車製造商都在投入研發油電混合車和電動車技術。市場預估未來三到五年內，油電混合車和電動車將會有明顯的成長。不過油電混合車和電動車的電力供應若需更具效能，電池管理系統（BMS）的充放電精確度非常重要。 Linear 訊號處理產品…
Broadcom發表中小企業乙太網路解決方案 (2005.06.08)
有線與無線寬頻通訊晶片廠商Broadcom宣佈推出StrataXGS III交換器100系列與300系列。新的StrataXGS III擁有下一代交換器功能，針對價格敏感的中小企業市場，包括整合安全、網路電話（VoIP）的應用感知（appl…
3COM推出新的企業網路解決方案 (2001.10.17)
3Com昨日推出高效能的企業網路解決方案，運用可堆疊模組化區域網路(Local Area Network，LAN)交換器，與網路介面卡(Network Interface Cards，NICs)為建構基礎。同時，這款企業級交換器以ASIC技…
推動晶片製造技術跨越「奈米晶片」障礙 (2001.10.05)
奈米晶片已成為新世代研發重點，在各種製程中，廠商需要更多更廣的解決方案進行更深入的研發，筆者以半導體的推動主力及目前各種製程研究詳加介紹，並與大家交流探討其趨勢。…
泓磊推出Intel 530T與535T交換器 (2000.10.16)
泓磊於日前宣佈其代理的Intel Express 500系列交換器新添兩款生力軍Intel 530T與535T, 泓磊產品經理梁化楠先生表示: Intel 530T為堆疊式高速乙太網路主交換器(Master),具備22個獨立頻寬之10/10…