次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
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耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
AMD為嵌入式設計與開發全週期注入代理式AI強大動能 (2026.10.01)
AMD推出AMD Ross是一款旨在加速完整嵌入式開發流程的代理式AI助理（Agentic AI assistant），涵蓋從設計架構到最佳化、除錯、PCB設計、電路圖審查、軟體、AI以及實際系統部署環節。AMD Ross支援自然語言工具互…
Armv9平台實戰部署與評估開源AI工作負載 (2026.09.29)
隨著愈來愈多開放原始碼 AI 模型逐漸被真實世界採用，開發者也正在改變評估其在邊緣部署的方式。問題不再只是模型能否執行，而是能否在具體平台上以可重現的方式部署、實際觀察其運作，並根據確實的技術證據做出有意義的部署決策。 對開發者而言，CIX…
AI推論擴大QLC需求 eSSD躍升資料中心核心元件 (2026.09.22)
AI基礎建設的記憶體需求正由高頻寬記憶體（HBM）、雙重數據速率（DDR）進一步延伸至企業級儲存 SSD。TrendForce最新調查指出，美系雲端服務商近期持續上調企業級SSD需求，第四季訂單可望超越第三季高點；供應商也開始把更多NAND…
從院內到居家 智慧醫療重塑慢性病安全照護 (2026.09.17)
響應世界衛生組織（WHO）9月17日「世界病人安全日」，衛生福利部啟動2026年病人安全週，今年以「醫病攜手‧安全共守」為主軸，呼應WHO「為非傳染性疾病提供安全照護」倡議。面對高齡化與慢性病患者跨科診療、多重用藥及長期照護需求，病人安全正…
Arm AI Portal有助加速於Arm運算平台上最佳化AI應用程式開發 (2026.09.09)
代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發，整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍，背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系，而這些開發者都需要經過…
三星攜Mistral打造半導體AI 製程資料留在晶圓廠 (2026.09.09)
AI正從半導體產品需求來源，進一步成為晶片製造工具。三星電子宣布與法國Mistral AI建立策略合作，將大型語言模型及AI平台導入半導體DS部門，結合三星自身製程與工程資料，打造半導體專用On-Premises AI，應用範圍涵蓋資料分析…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)
NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（P…
OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)
生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
安圖斯科技上半年淨利增270.6% AI基礎建設帶動獲利能力提升 (2026.08.05)
宏碁旗下子公司安圖斯科技公布2026上半年合併營收達新台幣15.07億元，較去年同期成長83.5%。隨著AI基礎建設需求持續升溫及AI軟硬體整合方案逐步落地，帶動營運規模擴大，上半年本期淨利達2,898.7萬元，較去年同期大幅成長270.6…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
CSP提高資本支出 催化2026年AI server出貨年增31% (2026.08.03)
因應現今AI基礎建設需求高漲，根據TrendForce最新AI server產業研究，估計2026年全球9大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者，也對NVIDIA GB/VR等整櫃式A…
AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施 (2026.07.29)
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容，雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署，而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計（Co-design）。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…