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搜尋「奈米晶片」,共 120

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。

IBM今(25)日發表全球首見的次奈米(Sub-1nm)晶片技術,並採用革新性的0.7奈米電晶體架構,對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說,具有里程碑意義,並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域,發揮至

比利時微電子研究中心(imec)近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影系統已順利到廠,將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位,並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技

迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件(PDK),包含用於先進邏輯微縮技

於2025年國際光電工程學會(SPIE)光罩技術暨極紫外光微影會議(美國加州蒙特雷市)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了兩項有關單次壓印極紫外光(EUV)微影的突破性進展:(1)間距為20奈米的導線圖形,包含與鑲嵌金屬化製程相關的1

聯發科技 (MediaTek) 在今日法人說明會上表示,其首顆採用2奈米先進製程的晶片預計於今年九月設計定案,成為全球首批推出2奈米產品的廠商之一。 聯發科表示,正將AI技術深度整合至其核心業務中,將於第三季推出的新一代旗艦手機晶片天璣95

艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布,雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議,聚焦研究與永續發展。 該協議年限五年,目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業,在兩大領域提供有價值的解決方案。首先,開發推進半導體產業的

想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。

日本政府近期正式簽屬了一項投資法案,旨在允許政府透過準政府機構投資位於東京的Rapidus公司,目標是在北海道千歲市建立日本首座2奈米半導體製造廠。 該法案為人工智慧和半導體相關設施及設備提供10兆日圓(約6509億美元)資金,包括4兆日圓

印度正積極布局半導體產業,計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片,並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器(GPU)。 印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示,印度正在興建五座晶片製造廠,預計首批「印度製造

台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,

基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導

比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系

聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片,為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力,也讓裝置得以輕薄短小。 聯發科技表示,迅鯤系列平台已廣為客戶採用,成功打造出全世界最受歡迎的

隨著數位時代來臨,公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證(eID)可以以法律文件的形式使個人身份合法化,除了可以簡易的方式識別公民身份外,國民電子身份證還能延伸功能,使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利,避免造成在當地政府辦

經濟部技術處,協同英國在臺辦事處,共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄,規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力。 經濟部技術處表示,臺