搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「安全晶片」,共 259

基於雲端與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊科技今(11)日也攜手生態系夥伴,於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術:OBMF

生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代,企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品,轉向全方位整合方案,甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河。

信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX,除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心,首次發表最新整合型平台控制解決方案,與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理(Re

基於現今越來越多AI工作負載從雲端遷移到邊緣,裝置識別、韌體完整性與生命週期保護的重要性日益增加。研華公司今(12)日宣布與SecEdge合作,建立全球經銷與技術夥伴關係,為多數缺乏硬體 TPM的Arm裝置配備韌體TPM。 透過將SecEd

延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行,今年改由國科會與捷克技術署(Technology Agency of the Czech Republic, TACR)、捷克科學院(Czech Academy of S

邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎。

在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰。

隨著AI運算需求飆升,開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計,去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆,年成長率高達120%,其中超過三成應用於AI加速晶片。面對ARM授權模式的爭議與地緣政治的壓力,Goog

英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎。SECORA Pay Green的進展將促進與發

後量子資安技術持續在半導體產業發酵,數位發展部數位產業署(以下簡稱數發部數產署)主秘黃雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間,偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌,首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技

有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網。

嵌入式安全為物聯網(IoT)應用部署的重要領域之一,英飛凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證(PSA Certified)計畫中的最高認證級別。所有 PSOC E

隨著便利的「輕觸支付」(Tap and Pay)被廣泛採用,推動全球非接觸式支付的興起。此外,非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢,可支援在卡片