意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
Microbot血管內機器人拓展門診市場 LIBERTY取得首家OBL客戶 (2026.10.28)
隨著許多血管內手術在傳統醫院和門診手術中心之外進行，門診介入放射科代表著一個快速成長的醫療保健領域和機會。創新 LIBERTY 血管內機器人系統開發商Microbot Medical Inc.宣布，美國加州一家多據點介入放射科診所ELMNT…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
達梭系統出席NVIDIA GTC Berlin 展示AI驅動虛擬雙生工廠 (2026.10.22)
延續今年稍早於3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係的基礎，達梭系統（Dassault Systemes）近日出席10月20~22日在德國柏林舉辦的NVIDIA GTC Berlin…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
NVIDIA捐2.5億美元算力 強化英國代理AI安全研究 (2026.10.15)
NVIDIA宣布未來五年將提供總值2.5億美元的運算資源，每年投入5,000萬美元，支持英國代理型AI安全與資安研究，協助研究人員開發、測試並強化AI防護機制，因應自主代理與機器人進入實際應用後的安全挑戰。 這項計畫多數資源將開放給英國AI…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
走出實驗室邁向工廠 意法半導體聚焦機器人靈巧手與功能安全 (2026.10.08)
人工智慧技術走出虛擬世界，智慧製造的焦點正快速由單純的運算算力，轉向能實體感知、決策並精準執行的「實體人工智慧（Physical AI）」。在日前舉辦的意法半導體（ST）媒體交流會中，資深應用技術總監 Allan Lagasca 與永續專案…
工研院與都柏林三一學院簽署MOU 深化前瞻通訊技術研發 (2026.10.07)
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下…
將AI運算力轉移到電網 利用能源更有效 (2026.10.07)
歐盟（EU）希望使資料中心成為能源系統中更永續的一部分。位於歐洲專注能源研究的奧爾堡大學（Aalborg University）研究人員開發了一種技術，讓現有能源工廠承擔部分人工智慧（AI）運算工作，從而減輕資料中心和電網的負擔。 資料中心…
臺美德合作強化車電驗證 車輛中心成立全臺首座國際級實驗室 (2026.10.06)
智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能，資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇（TAIFE）宣布，車輛中心（ARTC）透過臺美、…
AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
金屬中心攜手高醫 AI語言與心理軟體走入校園 (2026.10.01)
金屬工業研究發展中心攜手高雄醫學大學附設中和紀念醫院，將AI語言互動與數位心理陪伴技術導入校園，拓展數位健康應用。雙方近日於高雄市立茂林國民小學舉辦公益捐贈活動，結合軟體捐贈、互動體驗與健康諮詢，協助學童取得語言學習及心理支持資源。 此次導…
金屬中心吳忠春接任董事長 深化材料技術與產業應用 (2026.09.29)
金屬工業研究發展中心董事長交棒! 由南臺科技大學特聘教授吳忠春接任劉嘉茹。吳忠春長期研究金屬材料、顯微結構與熱處理技術，現任台灣金屬熱處理學會理事長。金屬中心表示，未來將以材料與製程技術為基礎，深化產學研合作，並銜接智慧製造、無人載具與半導…
牛津儀器擴大在台佈局 新竹據點深化在地連結與服務 (2026.09.23)
牛津儀器（Oxford Instruments）擴大啟用台灣辦公室，進一步強化在地客戶服務與技術支援能力，展現長期深耕台灣市場的承諾。台灣擁有全球的半導體製造實力、高度整合的電子產業供應鏈，以及蓬勃發展的學術與研究生態系，是全球先進科技產業…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…