益登攜手PollenTech拓展IoT設計服務 (2019.08.22)
電子元件代理商與解決方案供應商益登科技和軟體服務開發者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴關係，以提供完整、功能強大、完美整合硬體與軟體系統的解決方案。此次合作將可為IoT晶片供應商和終端產品製造商(OEM/ODM)縮短開發時程，加速…
搜尋「嵌入式軟體設計」，共 22 筆
簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。…
西門子收購Mentor Graphics 拓展工業數位化領域 (2016.11.16)
西門子將透過擴展其特有的工業軟體產品組合繼續向「2020公司願景」邁進，致力於打造數位化工業企業。西門子與設計自動化和工業軟體供應商Mentor Graphics（Mentor）公司宣佈，雙方已簽署併購協議，西門子將以每股37.25美元的價…
嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 (2014.07.01)
嵌入式軟體是現代電子系統的重要元件之一。本文將詳述嵌入式作業系統、工具、軟體、硬體、程式設計標準與設計方法的演進，最終將由物聯網（IoT）帶動嵌入式軟體與系統產業轉型。…
晶心開發系統技術能力分級檢定 滿足企業Andes Core指令集架構需求 (2012.11.08)
晶心科技(Andes)將於12月中舉行由晶心主辦、教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)協辦的「晶心開發系統技術能力分級檢定(Andes Certified Engineer Program，簡稱ACE)」活動。隨著越來越多IC設計公司和晶心科技簽…
Actel宣佈推出新FlashPro4燒錄器 (2010.08.09)
愛特（Actel）今（9）日宣佈推出FlashPro4燒錄器，這是支援Actel flash FPGA產品最新的硬體燒錄器，支援的產品包括IGLOO系列和ProASIC 3系列（含RT ProASIC3）、SmartFusion和Actel…
透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團，前進美國矽谷當地進行採訪，為讀者呈現包括Tensilica、Quicklogic、Linear、G2 Microsystems以及SiTime等具代表性的公司，在上述技術應用領域的最新發展內容。…
Altium發表全新Altium Designer 6.9軟體 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式設計中扮演愈加重要的角色，可編程邏輯設計、嵌入式軟體設計和板卡設計之間的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有強大的FPGA及其嵌入式軟體發展功能，包括人性化的開發流程和操作介面，大…
邁向下一個進程:硬體與軟體統合 (2008.03.31)
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序，以至於使用者介面及應用層級中，程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項。這個趨勢形成了硬體及軟體 (經常是硬體設計者及軟體程式設計者之間健康的緊張關係)角色間的複雜交互作用。…
XMOS Semiconductor發表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣佈其矽晶及beta設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G製程生產。XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢。 MOS技術核心…
微軟推出新款嵌入式軟體積極介入聯網裝置市場 (2007.11.21)
微軟今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可協助開發人員與裝置製造商縮短開發時程，迅速架構具智慧功能、可連線且即時性的商用及消費性電子裝置。 微軟亞洲區OEM嵌入式系統事業群總經理吳勝雄表示，嵌入式軟體的應用隨著網…
福華先進微電子董事長楊秉禾：平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為：平台式開發架構以CPU為核心，針對特定應用規劃橫向整合（晶片）及垂直整合（系統）之步驟及方向，使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性，才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進。其中如何達到軟體及硬體元件的再使用（Reuse），進而縮短新產品的開發時程則相當重要。…
我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢。而靈活應用Design Reuse或SIP所製成的SoC可平衡兩技術之差距，也是往後的發展趨勢。本主題將分上、下兩篇文章進行探討，也歡迎下期繼續鎖定本文之下篇。…
不可忽視的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特爾（Intel）與Cypress（柏士半導體）相繼對外宣佈，決定在印度設立IC設計中心，強調的理由均為「運用該國豐沛的設計人才」。今年天下雜誌特別企劃印度科技人才專輯，文中除了強調印度人在研發、創新及技術優勢…
繪圖晶片的指令集 (2003.07.05)
這兩種Shader提供了繪圖系統或遊戲廠商一個標準，按這樣的標準就可以設計出一個繪圖系統的「機器語言」，在不同的繪圖卡上執行，而不需要考慮相容的問題，也能更貼近硬體層面，徹底的利用GPU的每一分效能。…
不可忽視的印度科技精英 (2003.07.05)
中國同樣與印度努力尋求突破，渴望在晶片市場獲得優秀的商機；基於這樣的想法，印度和中國開始互相交流，以加強他們製造和設計之間的合作。…
ASIC光環不再，設計業者該怎麼辦？ (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流，未來的ASIC勢必與SoC合為一體，走向完整系統化的設計。…
IBM將在印度設立IC設計中心 (2003.05.22)
印度地區人才在設計方面的專長，受全球各大軟體與半導體業者倚重，許多業者甚至在印度成立設計中心，支援亞洲地區的設計業務。 據網站SBN報導，IBM亦在日前宣佈將於印度Bangalore成立設計中心，為該公司在亞洲地區的客戶提供IC與系統設計服…
半導體學院 將以IC設計人才為優先培訓重點 (2003.04.28)
據工商時報報導，由於預期國內IC設計業產值未來四年的年平均成長率，將超過半導體製造、封裝及測試，工研院主導規劃的半導體學院，也將把IC設計人才培訓作為今年度的重心，以供應相關人才需求；至於半導體製造部分則受景氣影響而投資衰退，相關人才的培訓…
工業局積極推動半導體人才培訓計畫 (2003.04.11)
為解決台灣半導體產業人才缺乏問題，經濟部工業局今年將推動「晶片系統產業發展計畫」及「設立半導體學院計畫」，推動半導體專業人才培育工作，以全面提升半導體產業人才水準，彌補在未來3年可能產生的6597個人才空缺。 工業局指出，面對全球化激烈競爭…