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搜尋「工廠自動化」,共 861

因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢,博世力士樂(Bosch Rexroth)公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案,落實開放控制與軟硬體整合,以實現微米級定位與低碳節能成效,協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世

2026 台灣機器人與智慧自動化展/台北國際自動化工業大展(TAIROS & TAIPEI AUTOMATION)於南港展覽館盛大開展。深耕工廠自動化逾三十年的專業系統方案商--耀毅企業,今年以「智慧電源與工業自動化」為展出核心。耀毅副總經

台灣三菱電機自動化公司近日假臺中科技大學民生校區舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽(Mitsubishi Electric Contest of Automation,MECA)」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌,AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今(30)日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題,將在「Transform Tomorrow

受惠邊緣AI應用落地,推升需求持續升溫,帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今(23)日法說會上宣示,繼2025年Q4接單/出貨比值(B/B Ratio)達1.38,優於上季;全年營收達 108.76 億元,年增15%,顯示整體接單動能持續向

2026年自動化展(Automation World 2026)於近日在首爾Coex展覽館揭幕,吸引超過3萬名觀眾參與。今年大會的主題為「自主:永續發展的驅動力」,強調從單純的工廠自動化轉向具備智慧、適應性且僅需極少人工干預的自主系統。現場

本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場,探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時,也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討。

看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模,恩智浦半導體(NXP)今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示,將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎,驅動下一波產業成長。 NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中

Panasonic 與美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)合作開發出全新多模態人工智慧模型 LaViDa,正式跨入影像與語言融合模型的下一階段技術競賽。LaViDa 採用 diffusion-based(擴散式)生成架構,使其在效能、速度與精