英飛凌與Wolfspeed簽訂8吋碳化矽晶圓供應協議 強化供應鏈韌性 (2026.10.19)
英飛凌科技與Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源…
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盛新材料擴充SiC長晶產能 搶攻高功率元件供應鏈 (2026.10.13)
隨著電動車、工業電源及高效率電力轉換需求持續成長，第三代半導體材料碳化矽（SiC）逐漸成為功率電子產業的重要技術。台灣SiC晶錠與基板製造商盛新材料近日公布製程與產能布局，已具備6吋及8吋導電型、半絕緣型SiC晶錠與基板製造能力，並且持續推…
意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化…
Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器，具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值，支持 24 V 的供電電壓（典型電流為 15 mA），採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器，為…
英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CL…
英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度。在採用英飛…
英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電…
Diodes新款工業級碳化矽MOSFET提升功率高密度 (2023.04.13)
Diodes公司推出碳化矽（SiC）系列新品：DMWS120H100SM4 N通道碳化矽 MOSFET，可以應用於工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流 (DC-DC) 轉換器和電動車 (EV) 電池充電器等領域，對…
Diodes推出碳化矽蕭特基勢壘二極體 提高效率和高溫可靠性 (2023.02.08)
Diodes公司今日宣佈推出首款碳化矽（SiC）蕭特基勢壘二極體（SBD）。產品組合包含DIODES DSCxxA065系列，共有十一項650V額定電壓（4A、6A、8A和10A）的產品，以及DIODES DSCxx120系列，共有八款12…
Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高壓切換開關 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了兩款符合 AEC-Q100 標準、額定電壓為 1700 伏特的 IC。這些新裝置是業界首款採用碳化矽 (SiC) 一次側切換 MOSFET 的汽車級切換電…
Littelfuse新增1700 V碳化矽蕭特基阻障二極體提供更快和低損耗開關 (2021.08.17)
Littelfuse公司今（17）日宣佈擴充其碳化矽（SiC）二極體產品組合，新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽蕭特基二極體採用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流…
英飛凌全新閘極驅動IC 簡化工業環境的MOSFET設計 (2020.12.17)
英飛凌科技推出EiceDRIVER X3 Enhanced類比(1ED34xx)和數位(1ED38xx)閘極驅動IC，提供3、6和9A的典型輸出電流，具有精密的短路偵測以及米勒鉗制和軟關斷等功能。 1ED34xx還可透過加裝外部電阻，提供可…
英飛凌TRENCHSTOP IGBT7技術推出TO-247封裝 (2020.09.29)
英飛凌科技繼推出EconoDUAL和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術之後，近日再宣布推出基於分立式封裝，崩潰電壓為650V的TO-247封裝版本。 最新的TRENCHSTOP系列產品組合包含20A、30A、40A、50A和…
TI全新霍爾效應電流感測器 實現高壓系統測量一致性及準確度 (2020.07.15)
德州儀器（TI）推出全新零飄移霍爾效應電流感測器TMCS1100和TMCS1101，它們能夠在任何時間、溫度條件下實現最低飄移和最高準確度，同時提供可靠的3-kVrms隔離，這對於AC或DC高壓系統，比如工業馬達驅動器、太陽能逆變器、儲能設…
意法半導體4A雙通道閘極驅動器整合電隔離和保護功能 (2018.12.18)
半導體供應商意法半導體（STM）新推出的STGAP2DM閘極驅動器是意法半導體 STGAP2系列電隔離驅動器的第二款產品，其整合了低壓控制和介面電路，以及兩個電隔離輸出通道，可以驅動單極或雙極型晶體的閘極。 STGAP2DM內部額定隔離電壓…
如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中，設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題，光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用。…
貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組 (2018.05.15)
貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。 Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列…
適用於工業馬達驅動的新系統保護方案 (2018.05.09)
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域，而達到保護系統的目的。…
意法半導體新款ACEPACK功率模組實現先進性能和經濟性 (2018.03.21)
意法半導體（STMicroelectronics）新款ACEPACK（Adaptable Compact Easier Package）模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器，以及電動車在內的3-…
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他…