藍牙技術聯盟於日本成立實體 進一步強化市場發展 (2026.09.03)
推動與負責藍牙技術發展的非營利會員組織—藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）成立 Bluetooth SIG Japan G.K.，正式在日本設立實體。此以東京為據點的日本實體，將進一步…
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漢翔AIxVNAV無GPS導航 挑戰無人機實用場域 (2026.08.17)
為支持台灣無人機產業發展，漢翔公司繼今年5月成功以實機飛行展示「AIxVNAV無人機視覺導航定位系統」後，近日再攜手合作夥伴Vantor公司，挑戰總統盃無人機競賽場域，強調可在無GPS的測試條件下，仍穩定、順暢完成約2公里自主飛行任務。 基…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
東元、盛齊、東電綠能聯手 投資澳洲太陽能及儲能案場 (2026.06.22)
東元電機澳洲子公司（TAC）、盛達電業公司旗下盛齊綠能，以及東電綠能公司今（22）日共同宣布策略合作，將推動澳洲維多利亞州Seaspray太陽能暨儲能（Solar+BESS）專案，並將啟動第二批（Tranche 2）能源投資組合。此不僅展現…
[Computex] AI顯示與HDMI 2.2規格成焦點 HDMI協會揭示最新趨勢 (2026.06.07)
HDMI協會（HDMI LA）於台北國際電腦展期間，分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展，以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出，AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術，正持續推動消費電子市場創新與升級。 多家…
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。 FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-…
AI賦能工具機解方 (2026.03.13)
經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段。…
MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力。隨著世界行動通訊大會（MWC 2026）於西班牙巴塞隆…
2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核…
告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14)
近日，資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時，已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施…
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結，經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本，在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」（Manufacturing World Osaka 2025）中，打造「5G …
旺矽以TITAN探針結合晶圓級量測 開創次太赫茲精準測試新局 (2025.09.15)
旺矽科技宣布推出支援是德科技（Keysight Technologies）最新 NA5305A/7A PNA-X 擴頻模組的 250 GHz 寬頻測試解決方案，正式開啟次太赫茲應用精準測試的新篇章。此方案結合旺矽在次太赫茲探測與晶圓級量測領…
川普政府新AI策略 外表光鮮但藏隱憂？ (2025.07.26)
根據MIT Tech Review報導，美國總統川普於本週三發布三項行政命令，並公布AI行動計畫，以強化美國在人工智慧（AI）領域的領導地位。儘管這些舉措贏得了媒體關注與科技業喝采，但批評者指出，這些政策恐將削弱美國AI領先地位的長期基礎。…
西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA…
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。…
R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、…
德國經濟連2年衰退 大廠放眼AI與數位服務促成長 (2025.02.04)
回顧自2013年德國掀起的工業4.0浪潮，卻因為先後遭遇2018年美中貿易戰，促使全球供應鏈重組；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供應鏈瓶頸，與俄烏戰火爆發，皆導致當地經濟陷入寒冬。包括鋼鐵、機械、汽車等核心製造業紛紛宣佈裁…
愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一…