英飛凌支援高通Snapdragon Ride平台 助力自駕與數位座艙車載運算 (2026.11.06)
英飛凌科技與高通公司 (Qualcomm)展開合作,加速軟體定義汽車(SDV)中央運算平台的開發與部署。雙方已簽署技術合作協定,英飛凌將為高通針對高性能與車載AI的Snapdragon Ride?參考平台提供基於微控制器的設計方案(即「子系…
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英飛凌科技與高通公司 (Qualcomm)展開合作,加速軟體定義汽車(SDV)中央運算平台的開發與部署。雙方已簽署技術合作協定,英飛凌將為高通針對高性能與車載AI的Snapdragon Ride?參考平台提供基於微控制器的設計方案(即「子系…
量子運算(Quantum Computing)的未來發展,取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算(Classical Computing)。頂尖級的傳統運算技術,對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯,以及大規模整合量子處理器與…
智慧醫療與遠端監控技術加速導入醫療機構,冷鏈設備的資安風險逐漸由資訊系統延伸至實體控制環境。法國國家血液機構(Etablissement francais du sang,EFS)近日證實,旗下3處血液製品冷藏設施的控制系統遭駭客入侵,攻擊…
達梭系統(Dassault Systemes)與Vertiv Holdings宣布展開合作,讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台(3DEXPERIENCE agentic …
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出統一的 STM32 微控制器平台,涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
AI基礎建設持續擴張,臺灣電子零組件產業的成長動能,正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今(4)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次,聚焦AI基礎建設帶動下,臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術,主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組,結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術,提供精準的深度感知能力。同時,歐特明將攜手聰泰科技,聯合展…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器(MCU)系列,讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
隨著生成式AI加速進入工作場域,人才培育也從工具教學,延伸至能力驗證與就業媒合。資策會數位教育研究所攜手1111人力銀行及聯成電腦推動「履歷鍍金計畫」,串聯專業培訓、能力認證與求職平台,自2025年底合作以來,已協助逾千名學員完成考證後的履…
Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司,持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒(AI-ready)及整合型企業軟體的需求日益提升,Zoho 正積極協助企業加速數位轉…
Cadence推出 Maestro AI 模型組合,為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路,以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
AI資料中心機櫃功率持續攀升,供電架構朝高壓直流發展,電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離,也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1,瞄準±400V及800VDC伺服器架構,整合數位電源路徑保護與監測,擴充…
從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測,臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星,拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測,協助業者從硬體設備供應,延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作,在義…
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高,日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布,參與住友倉庫開放創新計畫,將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人(AMR)、無人搬運堆高機(AGF)及既有倉儲設備,並導入強化學習技術改善設備…
機器人朝高精度、低功耗與高可靠性發展,關節模組的功率效率、散熱及定位能力成為設計關鍵。大聯大旗下詮鼎集團攜手安森美舉辦線上研討會,聚焦MOSFET與電感式位置感測技術,解析馬達驅動、精密定位及致動器開發重點。 在功率驅動方面,安森美指出,機…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1(圖騰柱PFC,以下簡稱TP-PFC)控制器IC「BM85060FV」,特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
戴爾科技集團進一步擴展旗下資安與韌性解決方案產品組合,涵蓋日益成為攻擊者鎖定目標、同時也是企業維持營運不可或缺的 AI 環境、身分識別系統及基礎架構。此次發布內容包括全新 AI 服務與 PowerProtect 功能、身分識別韌性與託管式威…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出一系列車用感測器,讓汽車品牌能將先進的安全防護與駕駛輔助功能,從高階車款擴展至主流車款,使更多消費者也能享有最新的安全防護技術。 ST 新…
AI與半導體產業高速成長,帶動全球資料中心加速擴建,電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW,年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張,穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件,更…
2026 年,波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機,讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言,這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性;國際電子化學大…