AMD ROCm 10正式推出 為AMD平台帶來ROCm.AI的AI原生開發體驗 (2026.09.01)
AMD正式發布AMD ROCm 10，標誌著AMD軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑，並同步宣布ROCm.AI正式全面上線（GA）。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相，為一套AI原生軟體體驗，旨在提升AMD硬…
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意法半導體計畫收購恩智浦的 MEMS 感測器業務 強化汽車與工業應用布局 (2025.07.28)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，將強化其全球感測器事業布局，計畫收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors，那斯達克代碼：…
Diodes推出全新符合汽車規格的霍爾效應鎖存器 (2024.01.04)
Diodes公司將AH371xQ系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的元件採用專有霍爾板設計，能夠應用於無刷直流（BLDC）馬達控制、閥門操作、線性和遞增旋轉編碼器以及位置感測功能。AH371xQ系列可以支援眾多車內舒適性…
博世參與米蘭EICMA機車展 軟硬體解決方案及動力系統引領未來 (2023.11.08)
由於數位化、互聯化、電氣化驅動的交通移動世界正在改變，無論是四輪乘用車或二輪機車與運動車輛皆然。即使在2019~2023年困境中，博世集團（Bosch）旗下二輪與運動車輛年營收仍逆勢平均成長8%，主要即可歸功於其博世解決方案引領未來，包括支…
英飛凌全新款XENSIV氣壓感測器適用於引擎管理和氣動座椅系統 (2023.07.14)
英飛凌科技推出兩款針對汽車應用的全新XENSIV 氣壓（BAP）感測器：KP464和KP466。KP464主要是為引擎控制管理而設計，幫助提高燃油效率並降低功耗；KP466 BAP感測器則主要助力提升座椅舒適功能，並帶來更多的技術優勢。 K…
英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布，雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）非揮發性記憶體（NVM）技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。 自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元（ECU）的主要建構區塊。…
聯網汽車將驅動5G服務 (2022.05.20)
聯網汽車被定義為能夠透過網路連接到其他服務和設備的汽車，這些設備包括筆記型電腦和手機、其他聯網汽車技術、家庭、辦公室或交通訊號燈或應急中心等基礎設施。…
Seagate：自駕車資料流須能有效地管理與協調 (2021.11.09)
智慧城市的發展應帶來安全、永續且連網的行動生態系統。根據英國政府統計，59%交通死亡事故肇因是人為過失。 因此，創新的永續運輸方案，特別是連網、自動駕駛、共享交通工具、電動車，皆是為了透過更高效率的引擎管理降低碳排、減少交通壅塞並降低交通死…
速度與安全兼具 博世發表兩輪車與動力車輛新創解決方案 (2019.11.25)
針對摩托車，博世宣布開發一系列創新解決方案，讓兩輪車與動力車輛在不捨棄速度的前提下，滿足未來交通需求，同時極大化其刺激性與安全性，並盡可能達到零排放的目標。 博世開發兩輪車輛與動力車輛 (powersports) 的聯網技術，讓車輛內部各組…
讓兩輪車與動力車輛更能滿足未來交通需求 (2019.11.25)
博世開發兩輪車輛與動力車輛 (powersports) 的聯網技術，讓車輛內部各組件能夠相互連結，並與外部網路連通。…
英飛凌推出高精度數位 Turbo MAP 感測器 (2019.07.09)
英飛凌在Sensor + Test 展會上展示新款 XENSIV絕對壓力感測器 KP276，適用於包括自然進氣或渦輪增壓 (Turbo MAP) 柴油和汽油引擎中的進氣歧管氣壓 (MAP) 測量以及廢氣再循環等應用。此數位感測器的壓力範圍涵…
GLORIA創新技術 呈現智慧製造新趨勢 (2019.05.29)
製造業近幾年占台灣GDP比重超過30%，製造業智慧化將成為台灣經濟發展的重要助力。5/28-6/1於COMPUTEX中，科技部GLORIA將呈現精密機械、系統整合、AI、物聯網、大數據各種應用於製造業的最新趨勢及技術。 虎尾科大的智慧機械引…
GLORIA插旗漢諾威工業展 搶攻全球工業4.0市場 (2019.04.01)
科技部國際產學聯盟(Global Research & Industry Alliance, GLORIA)首次集結台灣大學、成功大學、逢甲大學、中央大學、虎尾科技大學5所大學，參與2019德國漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)，…
全新英飛凌智慧開關支援汽車動力傳動系統的節能技術 助降低油耗減少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽車排放標準日趨嚴格，汽車製造商正竭力提升內燃機引擎的效率。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低側開關系列新產品，有助於降低油耗進而減少 CO2 排放量。TLE9104SH 是首款…
MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。…
雅特生ERM電源轉換器模組系列添加72個全新型號 (2017.06.06)
雅特生科技 (Artesyn) 宣佈該公司的ERM系列直流/直流電源轉換器模組添加72個全新型號。新產品的設計可確保符合鐵路電子系統的供電要求和安規標準。新推出的每條產品線都可提供10W和20W的額定輸出功率，輸出方面分為單雙兩種輸出，單輸…
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門，該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET，與業界標準元件相比，尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時，持續提高能源效率和可靠性…
2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。…
2017年半導體產業前景可期 (2016.12.21)
對於半導體產業來說，2017年的前景可期?沿續2016年的正向趨勢，預測2017年電子市場成長動能不減，將有利於半導體市場。…
英飛凌新一代AURIX微控制器TC3xx系列加速自動駕駛與電動車發展 (2016.11.02)
【德國慕尼黑訊】為滿足自動車與電動車的需求，英飛凌（Infineon）推出新一代 AURIX微控制器系列產品。TC3xx 微控制器具備市場最高整合度，且即時效能超越現有產品三倍。 AURIX系列TC3xx 具備高效能的六核心架構以及先進的連…