HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)
HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即…
Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接 (2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生態系統，推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress（CXP）橋接套件，支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案。這套嵌入式視覺…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
3D全身攝影技術：皮膚癌早期檢測的新突破 (2025.03.27)
隨著科技的進步，3D攝影技術在醫療領域的應用日益廣泛，其中在皮膚癌早期檢測方面的潛力備受關注。 3D全身攝影系統採用多達92個攝影鏡頭，對患者的皮膚表面進行全面掃描，生成高精度的3D數位虛擬人像。這項技術的獨特之處在於可以提供全面性成像，能…
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。…
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機…
北榮核醫精準醫療中心開幕 為癌症治療增進效益 (2023.10.03)
現今診斷治療趨向融合科技與醫學成效，台北榮民總醫院於2日舉行核醫精準醫療中心剪綵暨數位化正子電腦斷層造影儀（PET/CT）啟用儀式，結合AI智慧醫療及堅強的醫療團隊，並引進、開發特定腫瘤的放射性藥物，建構完整的癌症治療中心，引領癌症治療新紀…
2023自動化展：The Imaging Source與睿怡科技連袂展示產品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技，將於 8 月 23~26 日在台北南港展覽館連袂參加亞洲自動化重要展覽「台北國際自動化工業大展」。(展位：I-610) The Imaging Source 兆鎂新在現場實機動…
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道，遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期間，首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用，包含…
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議…
AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。 此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度。此電裝雷射雷達平…
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術…
打造AR遠程協作最佳夥伴生態系 (2022.11.07)
它就顯示在你面前，隨著你的視線移動，你的夥伴也在遠端跟著你一起，即使他無法親赴現場，但你們也將協力克服眼前這個難題。這裡描述的，並不是科幻，也不是電影場景，而是Epson最新打造的AR遠程協作解決方案。它已經量產，並被運用在實際的產線上。 …
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗 (2022.10.24)
在今天的市場中，智慧眼鏡主要被認為是工業與醫療應用產品。 然而智慧眼鏡是一種科技時尚裝置，應該由消費市場來引導其發展。 智慧眼鏡未來的發展，必須要為使用者帶來更友善的配戴體驗。…
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K …
The Imaging Source與睿怡科技連袂參加2022台北國際自動化工業大展 (2022.08.22)
The Imaging Source 兆鎂新與合作夥伴–睿怡科技將於8月24日至27日期間，在台北南港展覽館連袂參加亞洲重要展事「台北國際自動化工業大展」。 The Imaging Source 兆鎂新於現場實機動態應用的展示項目如下: 「…
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器（ISP），這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP，並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎。Mali-C55 帶來更卓越的影像品質功能，可在各…
宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈，其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市。 宜特針對IC設計業者為何須…
TI推出全新SAR ADC系列 含業界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州儀器(TI) 推出全新逐次求近寄存器（SAR）類比數位轉換器（ADC）系列，能在工業系統設計實現高精度的資料擷取，為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗，共包含八種SAR ADC，解析…