清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)

國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益。 這項創新技術的亮點在於其獨特的雷射鍍膜及圖…

精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)

工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列E…

應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)

今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分…

ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)

意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片…

IDT低功耗時脈延長UMPC電池續航力 (2008.07.01)

提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT：宣布推出適用於UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗時脈產品系列。相較於標準時脈元件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗時脈元件，最低電…

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)

當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益，我們的製程技術如何再進一步地去突破，會有什麼樣的材料正等待著我們去發掘？…

噴墨列印技術於工業應用之系統發展 (2004.01.05)

近年來利用任意點列印（drop-on-demand）噴墨頭的列印技術，可針對在工業領域之應用取代部分半導體製程，並節省材料成本。本文將深入介紹一套可應用於光電、微機電、生物晶片與印刷電路板等領域，具備固定噴墨頭與CCD，可達到定點對位、隨機與定位噴墨、基板觀測與測量等功能的工業用噴墨列印平台。…

90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)

當半導體產業推進到100奈米以下時，物理極限的困難即接踵而至，使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化，讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸，同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象，即是本文想探討的問題。…