友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)
隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…
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次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
盛新材料擴充SiC長晶產能 搶攻高功率元件供應鏈 (2026.10.13)
隨著電動車、工業電源及高效率電力轉換需求持續成長，第三代半導體材料碳化矽（SiC）逐漸成為功率電子產業的重要技術。台灣SiC晶錠與基板製造商盛新材料近日公布製程與產能布局，已具備6吋及8吋導電型、半絕緣型SiC晶錠與基板製造能力，並且持續推…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
迎AI晶片散熱與應力挑戰 漢高深化在台研發擴建實驗室 (2026.09.04)
適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
人形機器人量產催生互連新需求 Molex MiniMix整合電源與高速訊號 (2026.08.14)
隨著人形機器人逐步從原型驗證邁向規模量產，機器人內部互連設計也面臨新的工程挑戰。Molex莫仕推出MiniMix混合型電源訊號連接器，將最高15.0A電源傳輸與1Gbps 1000BASE-T1乙太網路通訊整合於單一介面，鎖定人形機器人、自…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…
新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕，新思科技（Syno…
[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊…
DELO推出新一代光激活黏合劑，協助LiDAR大規模量產 (2026.05.22)
高科技黏合劑領先製造商德路（DELO）推出專為LiDAR系統大規模量產開發的新一代光激活黏合劑。這項突破性技術使關鍵的反射鏡黏接和蓋板黏接應用的生產速度提高5倍，解決了快速成長的汽車和工業機器人領域的生產瓶頸。 LiDAR市場在短短三年內從…