盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體(以下簡稱盛群/Holtek)於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會,向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標,驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展,本年度新產品發表…
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盛群半導體(以下簡稱盛群/Holtek)於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會,向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標,驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展,本年度新產品發表…
比利時微電子研究中心(imec)的imec IC-Link為特定應用積體電路(ASIC)與矽光子晶片製造與設計服務團隊,與台積電宣布拓展雙方合作,以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成…
牛津儀器(Oxford Instruments)擴大啟用台灣辦公室,進一步強化在地客戶服務與技術支援能力,展現長期深耕台灣市場的承諾。台灣擁有全球的半導體製造實力、高度整合的電子產業供應鏈,以及蓬勃發展的學術與研究生態系,是全球先進科技產業…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)與新加坡國立大學(National University of Singapore,NUS)正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室,啟…
看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統,人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求,羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人,提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台…
Basler 3D Stereo mini 相機非常適合用於移動型機器人、倉儲無人機及自動化解決方案等價格敏感型應用。作為一款精巧型 3D 相機系統,它可實現可靠的深度偵測與精準的物件辨識。 Basler AG 是機器視覺元件與解決方案的領…
迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展,系統整合、跨域協作與實作開發能力,也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團,參與由國際工程與科技學會(IET)台北分會主辦,成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作…
本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
延續工業4.0時期「虛實融合系統(Cyber Physical System ,CPS)」整合軟硬體應用加值,近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。…
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神經形態IP,用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元(Analog Proces…
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上,ADI聚焦實體智慧(Physical Intelligence),透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合,展示了突破性的機器人靈巧操作技術,正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代。 長期…
領先的數據和智能方案提供商鼎新數智宣布,將參與「AI EXPO 2026 Taiwan」,3月25日至27日於圓山花博爭艷館(攤位B29)展出。瞄準企業AI落地場景需求,此次以「數智分身來了!」為主題,展示以「企業級Agent運行生態平台」…
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際,如何讓科技教育與實務應用接軌,成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技,今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition(…
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰,PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑,但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型,「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」。本次活動…
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯,創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為,實現通用人工智慧(AGI)的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧(Embodied AI)平台「Sprou…
為回應人工智慧(AI)技術快速演進對人才結構帶來的衝擊,國立臺灣科技大學管理學院攜手國際半導體大廠 AMD(超微),共同打造新世代 AI 教學與實作基地。此次合作導入搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 AI 筆記型電腦與 mini P…
為迎接人工智能(AI)與高效能運算(HPC)需求急遽攀升的關鍵時刻,先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今(13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」,將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」,邁向「系統整合…
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案,採用NVIDIA Blackwell架構,提供強大的推論能力與輕量化設計。益登旨在解決客戶在導入AI應用時…
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素,並探討在Arm主導的格局下,RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。…
生成式AI正在全球掀起新一波產業變革浪潮,各國紛紛投入在地化AI戰略,以確保資料主權與創新自主。為展現臺灣AI技術的自主能量與應用成果,國科會與國研院國網中心今(11)日舉辦「TAIWAN AI RAP暨TAIDE亮點成果發表會」,以「主權…