3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。藉此展示異質整合與先進封裝技術在智慧醫療領域的應用潛力，…
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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳…
智慧應用趨勢顯著 盛群力推32位元MCU新品 (2017.10.12)
物聯網與智慧化趨勢持續推升微控制器(MCU)晶片的成長，不僅應用更廣泛，同時性能也快速提升。微控制晶片供應商盛群半導體（Holtek Semiconductor）今日便在其年度新品發表會上，推出了數款32位元的MCU新品，應用涵蓋無線充電、…
瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。 智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格，目的是讓筆記型電腦等產品能夠顯示及管理詳細…