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搜尋「支付卡」,共 77

英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎。SECORA Pay Green的進展將促進與發

隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECOR

對於發卡機構而言,客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客戶客製化,同時增強卡片資訊安全。JCOP 5 EMV上

:NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸。

隨著便利的「輕觸支付」(Tap and Pay)被廣泛採用,推動全球非接觸式支付的興起。此外,非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢,可支援在卡片

因應當前減約能源及營運成本,並提升安全性和改善使用者體驗,已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢,意法半導體公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透過旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累積的強大開發生態系統、經

物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的

因應當前節約能源、降低營運成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢,包括工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台等最新應用領域,都要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和

放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片,雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產,導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術,直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用,推出首款SLC26P安全晶

近日,英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議,為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產,使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡

意法半導體在《NFC提升使用者體驗設計需考量之因素》白皮書中新增NFC Forum最新的導向標識系統和指引。本文敘述新導向標識系統推出的原因,以及如何從中獲得最大利益。

Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux(RHEL)正式推出最新版本 RHEL 9,自裸機伺服器、雲端供應商,甚至是到企業級網路的最邊緣,驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise

意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新一代ST31安全微控制器,協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。 ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術,其整合生物特徵辨識和卡動態

隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%,在未來五年內到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術平台的