從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
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達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與。聚焦A…
AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更…
Ansys用戶大會破千人參加 台積、鴻海獻策突破AI運算瓶頸 (2025.08.13)
模擬軟體商Ansys（已與Synopsys合併）今日舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，現場匯集超過千名業界人士響應。包含台積電、鴻海研究院、台達等重量級講者也受邀發表演講，共同勾勒在AI浪潮下…
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下，該如何製造出更高能效的馬達，已成為這波製造業投資汰換設備，並希望能最快獲得報酬的選項；包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具，期望能加速普及應用。…
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略。…
2024 CAD的未來趨勢 (2024.07.19)
在2024 年，不斷變化的客戶需求和充滿活力的全球環境將決定CAD的發展前景。…
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。…
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。…
深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30)
西門子EDA（Siemens EDA）今日在新竹舉行年度IC設計論壇，並邀請媒體進行聯訪，由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki，與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪。針對近期半導體產業的發展，Jo…
無人載具創新實驗計畫拓商機 推展在地化多元服務 (2021.11.01)
由經濟部技術處指導，無人載具科技創新實驗計畫辦公室、金屬工業研究發展中心、資訊工業策進會共同舉辦之「110年無人載具科技創新實驗成果發表會」，今日假臺大醫院國際會議中心召開，邀請工研院、車輛研究測試中心、船舶暨海洋產業研發中心、台灣智慧駕駛…
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑…
環能綠力生技跨機械領域 推動兩岸機器人教育 (2020.01.12)
面對人工智慧(AI)即將隨著5G時代爆發成長，不僅國際STEM教育理念早已深入台灣國高中基層教育體系；台積電創辦人張忠謀也針對去(2019)11月行政院提出的《數位經濟及人工智慧對社會影響報告》，便曾呼籲中研院、資策會與教育部等，都應及早為…
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體Op…
數位分身有術 掌握未來降低企業成本關鍵 (2019.05.14)
根據國際研究機構Gartner最新評估為2019年企業組織必須了解的10大策略性科技趨勢之一，「數位分身(Digital Twin)」更被Gartner副總裁暨傑出分析師David Cearley指出未來2年，將替全球企業每年節省上兆美元支…
新一代Moldex3D虛實整合模擬方案助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
考慮真實機台動態響應特性和材料壓縮效應，能夠突破性全耦合流動-纖維分析，真實呈現因纖維配向引起的非等向性流動行為...…
科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案 助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17，協助全球各產業客戶透過數位化轉型，加速推動智慧製造 。以虛實整合為主軸，最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術，拉近模擬端與製造端的距離。全新的使用者介面及一站式的模擬…
推動營建產業數位轉型 歐特克簽署4 MOU拓展BIM應用層面 (2018.12.05)
台灣營建產業在前瞻計畫的帶動下力求升級轉型，迎向數位化、智慧化已成必然的趨勢。歐特克公司(Autodesk)宣布與台灣建築中心、國際氣候發展智庫學會、台灣營建研究院和台灣建築資訊模型協會分別簽署四份合作備忘錄，將歐特克旗下作為BIM平台的核…
扎哈‧哈迪德採達梭系統3DEXPERIENCE平台設計「淡江大橋」 (2018.01.31)
達梭系統（Dassault Systemes）宣布，「淡江大橋」計畫採用達梭系統3DEXPERIENCE平台進行設計。淡江大橋為全球最長的不對稱單塔斜張橋，為扎哈‧哈迪德建築事務所（Zaha Hadid Architect）贏得2017年工…
是德科技推出整合模擬、設計與測試流程 的軟體平台 (2018.01.31)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出首款整合了設計、測試、量測與分析的PathWave軟體平台。Keysight PathWave平台讓客戶能夠加速實現技術創新，並加快從概念到製造及部署的產品開發過程。 …