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搜尋「數據通訊」,共 230

全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫

隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承近期推出緊湊節能型工業電腦(DA-1200)的優勢來自於僅手掌般的體積,卻展現強大的處理效能。在現代工業環境中,IIoT Gateway的主要任務是收集設備數據、進行邊緣運算,並作為設備與雲端服務之間的

達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80%。五年前開始,達發科技已陸續投入新技術的布局,相關產品的營收仍在持續

安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,

Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本。

全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起。

全球工業化、自動化,以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求,預估2023-2030年內成長率將超過5.9%,預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長。

在領域架構中,ECU 根據功能而分類為不同領域,而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法,並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線,不但節省空間,還能減輕車輛重量,同時也提升處理器速度。 要

本文闡述開發10BASE-T1S(基於這一新標準的 SPE 短距離版本)發展的驅動因素,並且介紹全新乙太網路收發器的功能,如何為工業自動化、樓宇自動化和以及其他應用提供10BASE-T1S的優勢。

商飛鳥車電宣布與英飛凌、美商遠景科技合作推出「室內CO2濃度雲端監測平台」,將可應用在智慧建築(空調自動換氣控制)、工廠作業環境監測、智慧農業(生長環境控制)等領域,幫助一般企業快速打造符合環保署法規要求的室內空氣品質監測環境、也協助眾多雲

NTT集團旗下的NTT Communications宣布,即將推出更新版SkyWay軟體開發套件(SDK)。新版SkyWay SDK使應用程式和網站能夠更便捷地支援即時語音、視訊和數據通訊。SkyWay使用簡單方便,並提供大量文件支援。使用

德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換