MIT成功以單晶片鑽石薄膜大幅提升GaN晶體管散熱效能 (2026.06.09)
隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進，次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院（MIT）研究團隊日前發表一項技術突破，成功在氮化鎵（GaN）高功率晶體管頂部，成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓…
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。…
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率…
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；A…
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈，也是引領台灣核心產業實力的左右手，掌握此兩項技術的開發技術和創新應用，將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月，在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下，台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip…
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力…
台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。 台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠，在兩年前結束營運後，台積電決定利用原廠址發展InFO封測業務…
愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。…
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。…
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。…
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前…
環保署長參觀優勝奈米 看好其助益台灣循環經濟 (2017.06.09)
環保署長李應元6月6日親率相關部會人士參觀優勝奈米位於新北市土城的總部，並討論循環經濟與城市礦產議題，期間對優勝奈米的濕式環保貴金屬回收技術留下深刻印象，並認為該技術將能為目前政府正在積極發展的循環經濟帶來正面的助益。 所謂循環經濟，是一種…
引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容，共規劃17個主題…
啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新 落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心（IEK）預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響，SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科…
產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工…
是德科技推出半導體功率元件特性分析解決方案 (2015.04.20)
是德科技（Keysight）旗下的Keysight B1505A功率元件分析儀/曲線追蹤儀推出多項新的增強特性，使其成為可量測晶圓上（on-wafer）和封裝元件的所有關鍵參數的解決方案，以加速推動現代半導體功率元件的開發。 在飛速成長的電…
3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位， 已經從概念成為可行的商業化產品。 不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。…
中國LED水準提升 外商將面臨苦戰 (2012.08.27)
由於政策力度和龐大市場雙重誘因，中國LED市場動態一直是產業焦點。日前中國官方發佈年度半導體照明產品財政補貼推廣專案已正式開標。針對開標結果，LEDinside認為此次入圍產品在成本與價格方面都有大幅度降低，中國LED照明燈具產業主流水準也…