AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
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先進製程帶旺CMP耗材 研磨墊升級良率關鍵材料 (2026.10.06)
先進半導體製程持續微縮，加上HBM、3D NAND與立體元件結構增加，CMP（化學機械平坦化）正從晶圓製程中的單一環節，轉變為影響良率的重要製程，也讓過去較少受到市場注意的研磨墊、研磨液等耗材價值相對地提高。 最新產業資料顯示，7奈米以下邏…
鈦昇科技馬來西亞新廠啟用 深化半導體先進封裝布局 (2026.10.05)
半導體封裝設備供應商鈦昇科技宣布，其馬來西亞子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」將於 10 月 13 日在馬六甲自由貿易區舉行新廠開幕典禮。 為因應東南亞客戶需求快速增加，鈦昇推動半導體包材…
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。…
imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技…
三星與特斯拉簽署史上最大晶片代工協議 推動AI晶片邁向2奈米世代 (2025.07.28)
三星電子（Samsung）與電動車龍頭特斯拉（Tesla）達成一項金額高達 165 億美元的晶片供應協議，創下三星在單一客戶代工歷史上的最大合約。根據聲明，此項合作將由三星位於美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的先進晶圓代工廠負責…
應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準…
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場。本次研討會以「Chip-based Explor…
原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一。 ALD是一種氣相化學沉積…
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓…
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOP…
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術。…
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。…
2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26)
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起，開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名，今年論壇將以現場實體方式進行，增加講者及與會者的面對面交流機會，席次有限敬請把握機會。 今年SEMICON Taiwan展覽…
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路。…
imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案 推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌（burie…
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層...…
邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。…
免水洗助焊劑 吹起綠色半導體風潮 (2014.09.12)
隨著製程不斷演進，晶片在微縮過程中，不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰，像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB（印刷電路板）進行焊接等，這些都是晶片微縮後會造成的影響。而為了能進一步擴大接腳數量，同時也因應晶片微縮的問題，通常高度…
3D IC必成商機：台灣問題在於產業鏈整合 (2011.12.19)
摩爾定律究竟能否延續？許多人把希望放在3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示，3D IC的確是一項不錯的技術，但未來挑戰仍多，台灣產業要注意如何整合共創商機。 隨著智慧型手機的風行，晶片微縮化堪稱是一場革命。除了水平上的縮小，3D …