晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先。…
搜尋「晶舟」，共 10 筆
台灣精品獎首度聯合金貿獎舉行 智慧機械蟬聯金銀質獎肯定 (2021.11.25)
即使2020年全球疫情不止，台灣出口仍繳出亮眼成績單。今年因為疫情的影響，很多活動被迫延期，為了表揚對國際貿易有貢獻的績優企業，經濟部特別規劃2021年金貿獎與代表台灣創新產品最高榮耀的台灣精品獎，於今（24）日下午假台北南港展覽館首度聯合…
盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快，合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）元件不斷增長的生產要求至關重要。因此，半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈，其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平台應用…
智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備，2019年全球機械產業景氣雖然不佳，不過在工業4.0的帶動下，工業機器人的後續發展仍樂觀。…
上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證 (2018.09.14)
上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證，並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮，由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證。SEMI S2是國際半導體設備及材料產業協會(S…
中勤與Victrex合作 打開台灣設備市場大門 (2010.09.10)
台灣光電及半導體設備設計製造商中勤實業，已採用Victrex PEEK聚合物用於生產一系列產品，包括LCD、LED和太陽能卡匣、6吋及8吋晶舟與SMIF Pod等。中勤實業董事長陳延方表示，市場日新月異，客戶需求也是瞬息萬變，中勤必須緊隨客…
家登精密推以Victrex聚合物為基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英國威格斯公司(Victrex)宣佈，家登精密工業(Gudeng Precision)已成功開發與量產以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8”晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，家登精密的…
家登精密榮獲國家磐石獎與青年創業楷模獎 (2008.03.11)
家登精密工業（LTD），日前榮獲2007年第十六屆臺灣國家磐石獎以及青年創業楷模獎兩項殊榮的肯定。家登精密成立於1998年，設立初期主要專注在射出模具與高精度零件的製造與設計。自2000年開始，家登精密進入黃光製程領域，致力於半導體前段製程…
12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代。…
聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整…