Nordic新款Fuel Gauge v2.0問世 為物聯網設備提供先進電池智慧管理功能 (2026.08.14)
Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0,可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
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Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0,可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將…
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。…
中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元,較10月微幅下滑 1.9%,並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲,市場進入季節性調整期,不過在 AI 浪潮驅動下,公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元,年增高…
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作,將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代,也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用。 Polar ID 是一款以偏振光為基礎…
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案,針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀,以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況。這款Embr Wave 2腕帶式裝置的工作原理是在手腕內側敏感位置傳送可管…
先進封裝突破製程微縮瓶頸,透過異質整合與高密度互連,成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流,韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新:以 「銅柱」(Copper Post) 替代傳統焊球(solder ball),專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP…
對現代人來說,健康是一種對生活品質的追求,它包含生活型態的塑造,以及對身體素質的追求,其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標,也因此,它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場,也是生物感測器的龐大商機。…
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通,因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置,並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集。…
豪華戶外遮陽棚製造商StruXure發表了全新系列的智慧遮陽棚和小屋,是美國首款具備Matter over Thread連線功能的產品,實現了完全連線的戶外生態系統。StruXure+系列專為住宅或商業設置而設計,客戶只要利用智慧手機應用程…
藍牙Channel Sounding的意義,不僅在於技術規格的提升,更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態,從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新。…
日本科技公司ViXion Inc發布了一款智慧眼鏡解決方案,可為患上近視和遠視等視力問題的使用者提供免手動的自動對焦調節,同時維持普通眼鏡的輕量設計。ViXion01S是專為解決包括老花眼 (遠視) 和近視 (短視) 在內的各種視力問題而設…
「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱。 一、技術制高點:先進製程…
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信…
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而,隨著AI推動運算需求指數級增長,電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來,AI將更加個性化,從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手。…
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
2024年,全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告,全球智慧型手機營收較2023年增長5%,平均售價(ASP)也達到356美元,創下歷史新高。這一趨勢主要得益於高端化市場的推…
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能。 隨著AI技術的快速發展,智慧型手機正從通訊工具轉型為…
摺疊式智慧型手機曾經是智慧手機市場創新與成長的代表。自2019年起,該市場每年成長率高達40%以上,吸引眾多品牌投入。然而,根據最新報告,市場發展逐漸趨於停滯,並首次在2024年第三季出現摺疊式顯示面板出貨量年減的情況,2025年更可能持續…