Nordic新款Fuel Gauge v2.0問世 為物聯網設備提供先進電池智慧管理功能 (2026.08.14)
Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0，可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
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日本機器人與製造業者運用NVIDIA Cosmos平台 加速物理AI模型應用 (2026.07.16)
日本物理AI業者正運用 NVIDIA Cosmos、NVIDIA Isaac、NVIDIA Metropolis 與 NVIDIA Jetson 平台，加速在製造、移動、基礎設施與機器人領域部署智慧機器。 NVIDIA 亦推出 Cosmos…
安森美斥資70億美元收購Synaptics 擴大物理AI與邊緣運算佈局 (2026.06.28)
晶片大廠安森美（onsemi）與觸控晶片廠Synaptics共同宣佈已簽署最終協定，安森美將透過全股票交易方式收購Synaptics，該交易對應的企業總價值約為70億美元。此交易採用固定換股比例，每股Synaptics股票可兌換1.350股…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agen…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07)
2026年全美機器人週（National Robotics Week）日前開幕，而會場中對機器人技術的討論焦點已從硬體展示，轉向「實體AI（Physical AI）」的實質部署。產業領袖在多場研討會指出，2026年是機器人產業的商用元年，僅…
國科會啟用AI創新應用大樓 建構南台灣產業生態系 (2026.03.31)
為落實推動AI政策，並加速南台灣產業聚落發展，在國科會推動「大南方新矽谷推動方案」下，位於台南沙崙智慧綠能科學城的「AI創新應用大樓」近日正式啟用，將共同打造臺灣AI創新應用的重要基地。 行政院長卓榮泰表示，政府近年來除透過多項政策協助企業…
從重鋼到智造升級 經濟部推動人機協作鏈結APEC產業合作 (2026.03.23)
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際，台灣積極透過國際合作深化技術輸出與產業鏈結。由經濟部產業技術司主導，結合APEC政策夥伴關係科學技術與創新小組（PPSTI）資源，日前於高雄舉辦「推動APEC地區經濟發展：重鋼產業智慧人機協作最佳實踐…
新思勾勒未來工程願景：矽晶片驅動、AI賦能且軟體定義 (2026.03.19)
新思科技召開2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powere…
貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的…
美國奧勒岡州立大學校長訪台 深化AI與半導體科技合作 (2026.03.06)
美國頂尖研究型大學 - 奧勒岡州立大學（Oregon State University, OSU）校長 Jayathi Y. Murthy 率領高階代表團訪台，此次訪問凸顯了奧勒岡州立大學（OSU）在促進美國與台灣學術及研究機構合作方面的重…
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）。Stell…
ADI：2026年將是AI真正進入現實世界元年 (2026.02.25)
2026年被視為人工智慧發展的重要轉折點。隨著大型模型能力持續提升，AI正從以文字與影像為核心的數位推理階段，邁向能夠即時感知並回應真實環境的實體智慧（Physical AI）時代。所謂實體智慧，是指智慧系統不僅能理解情境資料，更能在運動、…
2026 年關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.23)
展望 2026 年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（簡稱：ST）所觀察到的多項趨勢，延續了 2025 年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入，正推動工業設備、機器…
ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響。這…
關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。…
從穿戴、AI 到價值醫療 全球健康科技正重塑照護模式 (2026.01.28)
全球醫療產業正站在一個關鍵轉折點。面對高齡化與少子化形成的結構性壓力，醫療照護不再只是醫院端的議題，而是逐步延伸到日常生活與社區場域。工研院今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，透過…
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與…
工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百…