AMD攜手IBM與橡樹嶺國家實驗室 打造量子糾錯協同設計平台 (2026.11.06)
量子運算（Quantum Computing）的未來發展，取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算（Classical Computing）。頂尖級的傳統運算技術，對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯，以及大規模整合量子處理器與…
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日本智慧物流推跨品牌群控 機器人系統整合邁向新階段 (2026.10.30)
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高，日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布，參與住友倉庫開放創新計畫，將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人（AMR）、無人搬運堆高機（AGF）及既有倉儲設備，並導入強化學習技術改善設備…
Ceva次世代NeuPro NPU產品組合 進軍AI基礎設施領域 (2026.10.29)
智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器（NPU）產品系列，以共通架構與統一軟體開發套件（SDK），支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求，並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示，新系列相較第一…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
西門子與NVIDIA深化AI合作 克服3D IC功耗與散熱挑戰 (2026.10.22)
繼DAC 2026發布具備自驗證能力的電子設計自動化（EDA）代理式AI技術後，西門子今（22）日再宣布將此能力與NVIDIA加速運算相結合，並持續擴展支援長時間運行與自我驗證，以因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰…
Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
村田開發全球最小NTC熱敏電阻 支援智慧裝置小型化 (2026.10.20)
為提升現今智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。由村田製作今（20）日發表全球最小008004英寸（0201mm）尺寸（0.25mm×0.125mm）的NCU01 系列NTC熱敏電阻，則可用於偵測IC等發熱元件溫度，進而…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
歐姆龍整合OnLogic工業電腦 加速Physical AI落地 (2026.10.16)
隨著人工智慧（AI）由雲端運算延伸至實體設備，Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍（OMRON）宣布收購美國工業電腦業者OnLogic，將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術，推動AI…
東元智慧微電網強化供電韌性 能源整合驅動低碳營運 (2026.10.15)
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展，東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」，則以「智慧微電網，打造強韌供電」為主題，展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案，透過智慧能源管理系統（EMS）串聯多元…
從能量收集到儲能監控 貿澤資源中心支援能源系統開發 (2026.10.14)
再生能源加速導入，能源系統設計正從集中式供電延伸至分散式發電、儲能與終端裝置管理。貿澤電子透過線上替代能源資源中心，整合技術文章、電子書及元件資訊，協助工程師掌握智慧電網、能量收集與電力電子設計，將新興能源技術轉化為可擴充的實際應用。 資源…
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey，宣布與 TDK SensEI 達成協議，成為 edgeRX Starter 的首家經銷商，這款預測性維護解決方案，可支援工業設備效能的改進。 TDK SensEI 的 edgeRX St…
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
AMD Helion實現機櫃級代理式AI運算 (2026.10.13)
AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由AMD運算技術挹注動能，為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…
英特爾加速打造代理式AI時代的開放式基礎架構 (2026.10.13)
英特爾於開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會上，公布Intel GPU D 系列（代號Crescent Island）的最新技術細節、推出以Intel Xeon處理器為基礎的全新機櫃設計，並展示開放式軟體與生態系…
Lenovo於CES 2027聚焦混合AI 串聯個人與企業應用 (2026.10.08)
Lenovo宣布，年度全球創新活動Tech World將重返CES 2027，於2027年1月6日在美國拉斯維加斯Sphere舉行。Lenovo董事長兼執行長楊元慶將發表CES主題演講，揭示混合AI如何串聯個人、企業與公共AI模型，透過裝置…
貿澤供貨ST 3D LiDAR模組 拓展工業邊緣感知應用 (2026.10.07)
貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨意法半導體（STMicroelectronics）VL53L9直接飛行時間（dToF）3D光達（LiDAR）模組，透過整合多區測距、紅外線影像與晶片內處理能力，為機器人、工業自…
利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…