算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
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AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
ADI完成收購Empower Semiconductor 加速佈局AI算力 (2026.07.09)
ADI成功完成對電源管理晶片創新廠商Empower Semiconductor的收購。此一策略性舉措不僅進一步鞏固了ADI作為AI生態系統中，涵蓋「整個系統級電網至核心晶片」全鏈路電源配置的關鍵合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供電…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
東元仿生機器人關節模組 榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)
東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求。 根據…
工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。 依工研院指出，隨著A…
Nordic協助穿戴式裝置實現熱感傳遞，緩解溫度不適與健康問題 (2025.10.09)
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案，針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀，以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況。這款Embr Wave 2腕帶式裝置的工作原理是在手腕內側敏感位置傳送可管…
美國西南部快速崛起 半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19)
市場研究機構 Omdia 最新報告指出，美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心，也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌。 美國西南部涵蓋德州、亞利桑那州、新墨西哥州等地區…
中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.0…
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一。 達發科技隨…
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。…
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI…
展銳新一代5G智慧型手機採用Imagination神經網路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣佈，展銳(UNISOC)已於其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中，採用Imagination的PowerVR Series3NX 神經網路加速器(NNA…
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，H…
2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，…
車輛交通號誌自動辨識系統 (2020.07.13)
本作品專題是具有警示功能及簡易自駕功能的自走車研究，主要目的是為了降低駕駛者在道路上遇到的危險。…
迎接水質監測的技術挑戰 法蘭德斯水聯網成為前線 (2020.05.12)
我們需要更頻繁、更仔細地監測水質。比利時法蘭德斯（Flanders）因為「水聯網」這項計畫，將成為該領域的先鋒。本文將進一步說明比利時法蘭德斯地區的水質監測現況。…
5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機，將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價，也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。…
5G智慧手機初期將以Sub-6GHz為發展主軸 (2019.12.26)
整體看2019年的智慧手機市場規模，大約下滑了1.6％，一來因為中美貿易戰影響了市場買氣，二來是由於2020年5G才會進入全球普遍商用化的階段，在消費者預期心理下，對於購機的需求也相對保守許多。 工研院產業科技國際策略發展所分析師呂珮如指出…
資策會物聯網智造基地 展出創新IoT產品 (2019.09.06)
資策會數位服務新研究所(服創所)自2018年以來，於台北、台中、高雄成立「物聯網智造基地」，將在今(6)、明(7)兩日舉辦首屆「TPDC 產品開發者年會」，以展現IoT產品開發實例。 「物聯網智造基地」累積至今已集結上百家國內專家業者籌組智…