深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
AI智慧眼鏡扮助手 資策會帶頭推動Agentic AR (2026.07.24)
因應生成式AI與邊緣運算（Edge AI）深度融合，擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代！為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場，資策會數轉院今（24）日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資…
經濟部機器狗研發平台 所羅門、東元、新漢先導入智慧巡檢救災 (2026.07.08)
當AI潮流席捲全球，並衍生出實體、物理physical AI機器人之後，經濟部產業技術司也於今（8）日率先發表「四足機器人國產研發平台」，共串聯所羅門、仁寶、英業達、創博、來達科技、東元電機等產業夥伴，完成兩款國產原型機，現場同步展示多元應…
經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布，與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立，未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域，致力成為串接國內外產…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
新思發佈Ansys 2026 R1更新 強化晶片到系統AI模擬技術支援 (2026.05.05)
整合新思科技與Ansys技術優勢的Ansys 2026 R1版本更新，日前在台灣正式發布，這是雙方在合併後，首個針對晶片到系統(Silicon to Systems)的完整模擬解決方案。除了技術更新之外，更擴展了AI輔助的功能，協助工程人員…
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人…
黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17)
輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以…
ADI：2026年將是AI真正進入現實世界元年 (2026.02.25)
2026年被視為人工智慧發展的重要轉折點。隨著大型模型能力持續提升，AI正從以文字與影像為核心的數位推理階段，邁向能夠即時感知並回應真實環境的實體智慧（Physical AI）時代。所謂實體智慧，是指智慧系統不僅能理解情境資料，更能在運動、…
春晚機器人武術秀 聚焦多機精準協作能力 (2026.02.23)
中央電視台在每年除夕固定播出的春節聯歡晚會，今年再度成為中國大陸展示高端製造與科技政策的重要舞台，繼去年曾安排16台宇樹科技全尺寸人形機器人穿大花襖扭秧歌的《秧bot》場景後，今年更擴大安排4家新興人形機器人新創企業：宇樹科技（Unitre…
強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題。為此，產官學三方攜手啟動臺灣工程模擬與HPC應用的新里程碑。 國研院國家高速網路與…
AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。…
四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具。 本次…
Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本。此時，M…
是德科技與聯發科技深化Pre-6G合作 整合感測與通訊技術邁向實用化 (2025.11.17)
在全球邁向 6G 的競賽中，整合感測與通訊（ISAC）被視為下一世代網路的核心能力之一。是德科技（Keysight）與聯發科技近日宣布成功展現 Pre-6G ISAC 技術成果，將感測與資料傳輸併入單一無線電架構，並於布魯克林 6G 峰會亮…
建築機器人新創Partner Robotics 獲數千萬人民幣A輪融資 (2025.11.11)
智慧建築機器人的新創Partner Robotics完成A輪融資，金額達數千萬人民幣。本輪由華創資本領投，同創偉業與紅點中國跟投。該公司由博智行（Bright Dream Robotics）前執行長王克成於2023年創立，總部位於東莞，迄今…
ABB展現AI驅動智慧製造 實現節能永續 (2025.08.14)
面對現今詭譎多變的國際政經情勢，ABB今年將以「永續發展，成就卓越」為主軸，展出AI驅動、節能永續的ABB 智慧製造解決方案。協助克服產業對靈活、高效生產系統的需求挑戰，提升能源效率，實現全價值鏈優化與永續成長；並攜手產業夥伴，迎向新未來，…
Ansys用戶大會破千人參加 台積、鴻海獻策突破AI運算瓶頸 (2025.08.13)
模擬軟體商Ansys（已與Synopsys合併）今日舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，現場匯集超過千名業界人士響應。包含台積電、鴻海研究院、台達等重量級講者也受邀發表演講，共同勾勒在AI浪潮下…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…